银合金键合丝
什么是“银合金键合丝”？
这是一种功能强大的接合材料，它利用银优异的导电性和导热性，并通过我们独有的合金配方抑制其氧化倾向。凭借其柔性FAB（自由空气球）技术，它兼具卓越的接合性和稳定的可靠性。它兼具 高性能和高性价比。
以贵金属制造商的技术为形式
银合金键合丝具有优异的导电性和导热性，并且在可见光范围内具有高反射率，使其成为LED等光电半导体器件的有效导线。它还可以替代金（Au）线，从而降低约80%的成本。
SEA/SEC– 银合金键合丝
特点
- 成本低，且具有优异的接合性
- 短波长区域的高反射率
- 低电阻率 (SEC型)
- 软FAB (SEC类型)
Resistivity
Reflectivity
FAB compression
Wire dia. : 20μm
FAB dia. : 38μm
Equipment : MCT-W500(SHIMADZU)
Compression : FAB dia.×20%(8μm)
Reliability
uHAST 110degC × 85%RH
Wire Diameter : 18μm
Halogen Free Resin
pH : 6.0-7.0 Cl content : 15ppm
(without ion trapper)
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