键合丝
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什么是“键合丝”？
导线是半导体芯片与外部回路进行电气连接的重要材料，其键合方式主要有两种：球焊和楔焊。我们提供种类齐全的导线，从用于集成电路组装的细金线，到具有优异导电性和导热性的银合金线，再到兼具高性价比的铜线和铜合金线，以及用于功率器件的大直径铝线和铜线，应有尽有。我们的产品可靠性高，适应性强，能够满足各种安装需求。
全球第一供应商(*)
田中键合丝
作为用于连接半导体芯片和外部回路的金属接合材料，我们提供超细金（Au）、银（Ag）、铜（Cu）和钯包铜（PCC）导线，以及用于功率器件应用的较粗铝（Al）和铜（Cu）导线和带材。我们提供的导线表面光滑洁净，尺寸稳定性极佳，并结合我们专业的金属键合技术，提供相应的解决方案。
(*)Source: SEMI Global Semiconductor Packaging Materials Outlook – 2024 Edition
金和金合金键合丝
银合金键合丝
铜、铜合金键合丝
功率器件用铝、铜键合丝
钯涂层铜键合丝（PCC键合丝）
类型列表
| Fine Wire (14um~80um) |
Thick Wire (φ100μm~500μm) |
Ribbon | |
|---|---|---|---|
| Gold |
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| Silver |
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| Copper |
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| Aluminum |  |
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| P alladium C oated C opper |
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*如果您对本网站上未提供详细信息的产品和开发项目有任何疑问，请联络我们。
线材和被接合材料组合方面的良好记录
| Bonding | Bonded Material | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Al | Au/Pd/Ni Plating |
Ag Plating |
Ni Plating |
Cu | |||
| Wire | Au/Au Alloy | Ball bonding |
★★★ | ★★★ | ★★★ | ☆☆☆ | ★☆☆ |
| PCC | Ball bonding |
★★★ | ★★★ | ★★★ | ☆☆☆ | ★☆☆ | |
| Cu/Cu Alloy | Ball bonding |
★★★ | ★☆☆ | ★★★ | ☆☆☆ | ★☆☆ | |
| Ag Alloy | Ball bonding |
★★★ | ★★★ | ★★★ | ☆☆☆ | ☆☆☆ | |
| Cu | Wedge bonding |
★☆☆ | ☆☆☆ | ☆☆☆ | ★☆☆ | ★★★ | |
| Al | Wedge bonding |
★★★ | ★☆☆ | ☆☆☆ | ★★★ | ★★☆ | |
★的定义:根据我们掌握的市场业绩的组合。
★★★在市场上有充分实绩的组合
★★☆在市场上有实绩的组合
★☆☆在市场上几乎没有实绩的组合
☆☆☆在市场上没有实绩的组合
用于键合丝标准线轴
超细线用
| Type | Material | A | B | C | D | E | F |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AL-4 | Aluminum | 58.5 | 48.8 | 50.3 | 0.75 | 45.5 | 47 |
电源设备线带
| Type | Material | A | B | C | D | E | F |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| No.88 | Poly Carbonate | 88 | 10 | 50 | 3 | 25 | 31 |
| No.88B | 89 | 10 | 71 | 3 | 25 | 31 | |
| No.88K | 88 | 11 | 50 | 3 | 31 | 37 | |
| No.120 | 120 | 10 | 54 | 4 | 30 | 38 | |
| No.120K | 120 | 11 | 64 | 4 | 30 | 38 |
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*如有其他规格要求，请联络我们。
物理特性 (模拟数据) *参考值
| Gold | Copper | Aluminum | Silver | Palladium | Platinum | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 元素符号 |
Au | Cu | Al | Ag | Pd | Pt |
| 原子序数 Atomic number |
79 | 29 | 13 | 47 | 46 | 78 |
| 原子量 Atomic weight |
196.96655 | 63.546 | 26.981538 | 107.8682 | 106.42 | 195.078 |
| 晶体结构 Crystal structure |
fcc | fcc | fcc | fcc | fcc | fcc |
| 晶格常数 (Å) Lattice constant |
4.0785 | 3.6147 | 4.0496 | 4.0862 | 3.8907 | 3.924 |
| 熔点 (K) Melting point |
1336.15 | 1356.45±0.1 | 933.25 | 1233.95 | 1825.15 | 2042.15±1 |
| 沸点 (K) Boiling point |
2983 | 2855 | 2750±50 | 2423±20 | 3150±100 | 4100±100 |
| 密度 (g・cm-3) Density (20°C) |
19.32 | 8.92 | 2.70 | 10.50 | 12.02 (22°C) | 21.45 |
| 电阻率 (μΩ・cm) Resistivity (20°C) |
2.3 | 1.694 | 2.7 | 1.63 | 10.8 | 10.58 |
| 熔解热 (kJ・mol-1) Heat of fusion |
12.37 | 13.1 | 8.40±0.16 | 11±0.5 | 16.7 | 19.7 |
| 热传导率 (W・m-1 ・K-1) Thermal conductivity (0~100°C) |
315.5 | 397 | 238 | 425 | 75.2 | 73.4 |
| 比热 (J・kg-1 ・K--1) Specific heat (0~100°C) |
130 | 386.0 | 917 | 234 | 247 | 134.4 |
| 线膨胀系数 (x 10-6 ・K-1) Coefficient of linear expansion (0~100°C) |
14.1 | 17.0 | 23.5 | 19.1 | 11.0 | 9.0 |
| 杨氏模量 (GPa) Young’s modulus |
88.3 (300K) | 136 (298K) | 69 (300K) | 100.5 (300K) | 121 (293K) | 169.9 (293K) |
| 刚性系数 (GPa) Shear modulus |
29.6 | 26.0 | 31.3 | |||
| 泊松比 Poisson’s ratio |
0.440 | 0.343 | 0.345 | 0.367 | 0.393 | 0.377 |
我们还可以根据客户要求提供用回收黄金制成的产品。
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