纳米银浆
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什么是“纳米银浆”？
这种导电浆料含有分散的细银纳米颗粒，是一种新一代接合材料，可通过印刷方式形成回路和电极。它在低温下烧结即可实现高导电性，使其成为粘合和安装功率器件、传感器和柔性电子元件的理想选择。
具有低温烧结性能的纳米/亚微米浆料
纳米微米大小银颗粒具有低温烧结能力，可以浆料在低温下生产印刷的回路。 它特别适合在有机基材上印刷，如PET薄膜，这些材料无法在高温下燃烧。
特点
- 由平均粒子直径120nm左右的Ag粒子、有机高分子、有机溶剂构成。
- 在空气中烧制（100℃至250℃）可形成低电阻烧结体（见下图）。
- 通过丝网印刷可以进行100μm以下的布线印刷。
- 印刷布线具有很高的抗弯曲性。
折弯半径R=0.5mm,即使折弯10万次也不会出现阻值变化。
(*弯曲耐久性因基材而异。)
银浓度：70 wt%
糊状物浆料：
60 – 120 Pa·s(10S-1)
平均直径120nm的Ag粒子
印刷基材:PET薄膜
烘烤温度和体积阻力值 (在空气下烘烤30分钟)
