各种厚膜浆料和贵金属粉末
能源与氢能社会
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、
粉末、化合物、纳米粒子与颗粒
车用应用
贵金属薄膜与沉积技术
电化学用电极
什么是“各种厚膜浆料和贵金属粉末”？
这是一系列专为电子元件、回路制造和传感设备应用而开发的贵金属厚膜浆料和粉末产品。材料包括金、银/钯、铂和二氧化钌，广泛应用于加热器、电阻器、气体传感器电极等领域。该材料具有优异的无铅兼容性和对多种基板适应性，可同时支持高性能和低成本产品。
有助于电子零部件和传感器零部件的高性能化，提供稳定的品质。
浆料和贵金属粉末广泛应用于回路制造、电子元件、传感设备等领域。凭借多年技术研发积累的丰富产品线和高质量，我们能够满足客户对高性能、低成本产品的需求。
用于电子元件和回路厚膜浆料
特点
- 一系列符合环保法规（例如无铅的各种浆料。
- 可根据不同应用选择合适的浆料。
- 从粉末材料开始进行一条龙生产，实现了低成本
| 导体 | 产品系列 | 特点 |
|---|---|---|
| Au | TR-1000 | 高可靠性 网版印刷、蚀刻用等各种 |
| Ag/Pd | TR-2600 | 介电体上的焊锡特性和紧贴强度优异 |
| TR-4000 | 标准品、各种Ag/Pd比率的产品阵容 | |
| TR-5000 | 用于芯片元件的电极，耐电镀液液 | |
| Ag | TR-6000 | LTCC用、表层、外层、Via用等各种 |
| MH | 致密、低电阻的成膜能力 | |
| Ag/Pt | TR-3000 | 低成本、低阻力、高粘合强度 |
| Ag/Pd/Pt | TR-2900 | 耐焊锡耐蚀性优异 |
| Pt | TR-7000 | 高温耐久性用途、配线、加热器等各种 |
| Cu | TR-8000 | 高迁移能力 |
| 电阻 | 产品系列 | 特点 |
|---|---|---|
| RuO2 | EZ | 在燃料传感器方面有实绩 (含铅) |
| HC | 无铅标准产品，电阻值10Ω~1MΩ/□ | |
| RJ | 无铅低电阻产品，电阻值5Ω~1000Ω/□ | |
| Ag/Pd | TR-9000 | 低电阻、低TCR。※详细数据请点击此处 最适合芯片电阻、加热器用途 |
| 绝缘 | 产品系列 | 特点 |
|---|---|---|
| 玻璃 | LS | 外套，内衬， 各种交叉接线方案，包括无铅 |
我们提供一系列符合环保法规的各种浆料，例如无铅
用于氮化铝基基板厚膜浆料
特点
- 各种氮化铝基基板
- 用于浪涌保护元件，低电阻部件，加热器部件等
| 种类 | 产品系列 | 特点 |
|---|---|---|
| 导体 | TN-491B | 银/钯浆料，与电阻器具有良好的兼容性 |
| TR-302XG | 浆料，附着力高，润湿性好 | |
| 电阻 | RAN | RuO2类，电阻值 (10Ω~1000Ω/□) |
银/钯浆料
- 在氮化铝基基板实现了低电阻和低温度系数
| 产品名称 | AX-9125 | AX-9300 | AX-9700 | AX-1300 | AN-9030 | AN-9100 | AN-9300 | AN-9500 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 面积电阻值 (mΩ/□/ 10μm) |
125 | 300 | 700 | 1300 | 30 | 100 | 300 | 500 |
| 兼容的基板型 | AIN基板 | |||||||
| 推荐烧制温度 (°C) |
850 | |||||||
| 烧结膜厚度 (μm) | 11±2 | 12.5±2 | 12.0±2 | 10±3 | 12±3 | 12.5±3 | ||
| Hot and Cold TCR (ppm/°C) |
-50~+130 | +400~+700 | ||||||
| 粘度 (Pa·s) | 210±50 | 220±50 | 210±50 | 220±50 | ||||
| 稀释剂 | TMS-2 | |||||||
| Ag/Pd比率 (wt%) | 45/55 | 80/20 | ||||||
| 铅/'19 RoHS2 指令物质“不含” | ||||||||
※记载的特性数值是代表值，与规格值不同。
用于气体传感器的铂浆料
特征
- TR-708LTB:用于读取器/加热器。致密膜质，低电阻
- TR-708DB12:用于加热器。实现高阻力且致密的膜质
- TR-706P4:传感器反应电极用。多孔膜质
| 产品名称 | TR-708LTB | TR-708DB12 | TR-706P4 |
|---|---|---|---|
| 贵金属比率 | Pt 100 | ||
| 推荐烘烤温度 (°C) | 1450 | ||
| 导体电阻 (mΩ/□/ 10μm) |
16 | 31 | 110 |
| 粘度 (Pa·s) | 250 | 200 | |
| TCR (ppm/K) | 3000 | ‐ | |
| 稀释剂 | TMS-30 | ||
| 铅/'19 RoHS2 指令物质“不含” | |||
气体传感器反应电极用
用于气体传感器的铂合金浆料
特征
- 利用专有技术开发合金粉末和浆料
| 产品名称 | TR-746LHC | TR-734NA-P1 | TR-750NA-P1 |
|---|---|---|---|
| 贵金属比率 | Pt/Pd 75/25 |
Pt/Rh 40/60 |
Pt/Au 99/1 |
| 推荐烘烤温度 (°C) | 1450 | ||
| 导体电阻 (mΩ/□/ 10μm) |
43 | 90 | 70 |
| 粘度 (Pa·s) | 200 | ||
| TCR (ppm/K) | 950 | – | |
| 稀释剂 | TMS-30 | TMS-8 | |
| 铅/'19 RoHS2 指令物质“不含” | |||
适用于各种加热器的电阻浆料
银/钯浆料TR-9000 系列
特征
- 通过将Ag/Pd作为导电成分，实现了低电阻范围的特性
- 在100mΩ/□~10Ω/□范围内，HOT TCR达到±50ppm/°C
- 电阻值、TCR对煅烧温度的依赖性较小
- 也用于浪涌保护回路、电流检测回路、片式电阻器等。
| 产品名称 | |
|
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|
|
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 面积电阻值 |
100 | 200 | 1000 | 10000 | 10 | 20 | 40 | 70 | 75 |
| 兼容的基板型 | 氧化铝基板 | ||||||||
(℃) |
850 | ||||||||
| 烧成膜厚 (μm) |
11±2 | 8±2 | 11±2 | ||||||
| Hot TCR (ppm/°C) |
-50~+50 | +400~ +800 |
+300~ +700 |
+350~ +450 |
+300~ +450 |
+100~ +200 |
|||
| Cold TCR (ppm/°C) |
0~+150 | +400~ +550 |
+350~ +500 |
||||||
| 粘度 (Pa·s) | 275±50 | 190±30 | 190±20 | 250±50 | |||||
| 稀释剂 | TMS-2 | ||||||||
| 铅/'19 RoHS2 指令物质“不含” | |||||||||
贵金属MOD浆料（原Metalor产品）
特点
- 基于有机化合物的MOD（金属有机分解）浆料
- 可形成光滑致密的膜
| 导体 | 产品名称 | 特点 |
|---|---|---|
| MOD-Au | A-4615 | 烧结膜厚t=0.3μm、符合RoHS2标准的产品 |
※关于其他贵金属MOD,请与我们联系。
各种贵金属粉末
| 产品名称 | 白金粉末 AY-1050 |
钯粉 AY-4054 |
氧化银粉末 AY-6058 |
|---|---|---|---|
| 抽头密度 (g/ml) |
9.0~11.5 | 4.0~7.0 | – |
| 平均粒径 (μm) | 0.4~1.2 | 0.3~1.4 | 8~18.0 |
| 比表面积 (m2/g) | 0.8~1.2 | 0.4~1.7 | 0.3~0.8 |
合金粉末
AY-13系列
AY-15系列
AY-14系列
- ※关于合金比率等详细情况请咨询。
- *另有其他粉末可供选择。请参阅[产品与服务>浆料用贵金属粉末]。
