烧结法的溅镀靶材
电子学、
半导体
沉积和溅射、
贵金属薄膜与沉积技术
电化学用电极
什么是“烧结法的溅镀靶材”？
溅镀靶材是通过在高温下烧结金属氧化物或贵金属合金粉末，并将其形成薄膜而制成的，用于光学器件和电子元件。烧结方法可实现成分均匀性和高密度，从而保证稳定的成膜过程和薄膜质量。
我们先进的烧结技术将不负客户的信任。
我们采用烧结技术生产的贵金属薄膜材料在半导体、磁盘等各种电子行业中广受好评。
随着薄膜电子工程领域的不断发展和日趋复杂，我们将继续不负客户的信任，成为贵金属溅镀材料领域的领先企业。
磁记录媒体用靶材
特点
我们采用独特的制造方法，生产用于记录介质的超高纯度含氧化物溅镀靶材该方法能够使氧化物细微均匀分散在磁性材料中。
- 具有精细且均匀分散氧化物的靶材粒子生成，能够实现稳定的溅射。
- 随着硬盘容量的增加，合金组成和添加氧化物也变得更加复杂。我们可以制造符合这些技术趋势的靶材。从原型开发到批量生产，我们都能提供满足您需求的定制产品。
- 我们为溅射工艺提供全方位支持，从废料回收到零件再产品化和贵金属回收。
种类
| 靶材 | 纯度 | 用途 |
|---|---|---|
| CoCrPt-SiO2 | 99.9% | 次世代垂直磁记录材料 |
| CoCrPt-TiO2 | ||
| CoCrPt-Cr2O3 | ||
| 各种复合掺氧化物磁性材料 | ||
| FePt氧化物等 | 99.9% | 新一代垂直磁记录材料 |
* 本表所列合金组成仅为示例。如需其他合金组成及添加氧化物，请与我们联系。
用途
- 硬盘介质 (颗粒介质) 用记录膜
（黑点：二氧化硅）2（基体：均质CoCrPt合金）
次世代非易失性存储器用靶材
我公司卓越的熔解技术、烧结技术和回收技术应用于贵金属薄膜材料生产，这些材料广泛应用于半导体领域。尤其是在备受瞩目的下一代高速、大容量存储器——磁阻式随机存取存储器（MRAM）领域，我们运用在磁记录媒体用靶材中积累的制造技术，生产纯度铁铂合金靶材。
特点
靶材采用真空熔炼脱气、快速凝固制细粉、真空加压烧结从而获得成分分布极其均匀、粒子生成极少、性能优异的产品。
- 真空溶解技术可实现极低的残余氧含量
- 高纯度、高密度、极高的组成均匀性
- 可满足3元系、4元系合金、甚至添加氧化物等各种要求
种类
| 靶材 | 纯度 | 用途 |
|---|---|---|
| FePt | 99.99% | MRAM用铁磁膜、磁头、磁传感器 |
| CoPt |
* 本表所列合金组成仅为示例。如需其他合金组成及添加氧化物，请与我们联系。
用途
FePt靶材中Pt成分的均匀性（通过X光荧光分析评估）
