芯片键合用银胶
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接合与密封
接合材料
什么是“芯片键合用银胶”？
芯片键合是指将半导体芯片固定到基板工艺和材料。银基粘合剂用于此键合，具有高导热性和高可靠性。它们被应用于对耐热性和高性能要求较高的领域，例如下一代功率半导体和电动汽车。田中贵金属独特的混合技术结合了金属烧结和树脂键合，我们提供一系列兼具应力松弛和高键合可靠性的产品。
一种高导热、高可靠性的银胶
与硅兼容的导电导电性胶适用于功率器件、下一代半导体碳化硅和氮化镓。
我们的产品系列包括兼具高导热性和高可靠性的混合型粘合材料，以及导热系数超过 200 W/m･K 的烧结型粘合材料。
芯片键合用银胶概述
特点
- 根据用途的高导热银胶系列
- 面向车载用途的高可靠性实际产品
- 高温铅浆料替代品
主要产品系列
| 产品编号 | 类型 | 体积电阻率 (μΩ・cm) |
热传导率 (W/m・K) |
特点 | 用途 |
|---|---|---|---|---|---|
| TS-985シリーズ | 混合* 混音 |
7 | 130－240 | 高热传导 代替焊锡 高可靠性 |
车载动力IC 动力模块 |
| TS-987シリーズ | 混合体 | 5 | 160 | 高导热 替代AuSn |
LED 激光二极管 高频模块 |
| TS-185シリーズ | 环氧系 | 10 | 80 | 高导热 高可靠性 |
车载功率IC LED 激光二极管 |
| TS-333シリーズ | 热塑性系统 | 25 | 23 | 高热传导 低应力 |
车载功率IC |
| TS-175シリーズ | 环氧系 | 32 | 13 | 高热传导 低应力 |
功率IC RF模块 激光二极管 |
| TS-160シリーズ | 环氧系 | 200 | 2.5 | 高可靠性 | LED 激光二极管 其他 |
※Hybrid=熔合+树脂连接
TANAKA的杂种接合
接合图像
TS-160,175系列、TS-185,333系列
TS-985系列、TS-987系列
=混合接合
TS-TS-985系列
混合接合的可靠性·特征
常规语法
TANAKA的杂种接合
7x7mm Au sputtered chip/ Bare-CuLF (without mold resin)
Clack / delami length
