Niedertemperaturgebrannte Paste für Au-Au-Bonden AuRoFUSE™
Was ist "AuRoFUSE™"?
Diese halogenfreie Goldpaste, entwickelt von TANAKA, besteht aus submikronen Goldpartikeln und einem Lösungsmittel und ermöglicht eine Gold-zu-Gold-Bindung bei niedrigen Temperaturen ohne Druck. Sie ist ideal für Bindungsanwendungen, die hohe Zuverlässigkeit erfordern, wie LEDs und Leistungshalbleiter. Das Material unterstützt die Prozessvereinfachung und erhält gleichzeitig die Leistung der Niedertemperatur-Bindung sowie stabile elektrische und thermische Eigenschaften.
Fokus auf die Niedertemperatursintereigenschaften von submikron-großen Goldpartikeln.
Fokussierend auf die Eigenschaften des Niedertemperatursinterns von submikron-großen Goldpartikeln haben wir eine halogenfreie Goldpaste entwickelt, die für das Gold-Gold-Bonden bei 200℃ verwendet werden kann. Diese Paste besteht ausschließlich aus submikron-großen Goldpartikeln und einem Lösungsmittel und kann eine Metallverbindung mit niedriger elektrischer Widerstandsfähigkeit (5,4µΩ･cm) und hoher Wärmeleitfähigkeit (150W/m･K) bieten.
Eigenschaften
Sphärische submikronale Au-Partikel, die keine Polymere oder ähnliche Stoffe enthalten.
- Der Sinterprozess beginnt bei etwa 150℃ ohne angewandten Druck.
- Sinterung ohne Druck führt zu einem porösen gesinterten Körper ⇔ Dichtes Au wird durch Anwendung von Druck erhalten.
- Die Ausgasung des gesinterten Körpers ist minimal, da keine organischen Schutzmaterialien aus Harzen oder Polymeren verwendet werden.
- Hochreines Au kann nach dem Brennen gewonnen werden.
Eigenschaften poröser Verbindungen, die durch „druckloses Fügen“ erzielt wurden
| Merkmale | Merkmale von Anleihen | AuRoFUSE™ 230℃ ohne Druck |
|---|---|---|
| Niedriger Widerstand | Elektrische Widerstandsfähigkeit (µΩ･cm,@25℃) |
5.4 |
| hohe Wärmeleitfähigkeit | Wärmeleitfähigkeit (W/mK) |
＞150 |
| Hitzebeständigkeit | Hitzebeständigkeit (℃) | 1064 |
| flexibel | Elastizitätsmodul (Gpa,@25℃) |
9.5 |
| Hohe Festigkeit | Schubfestigkeit (MPa, @25℃) |
30 |
| Hoher Inhalt | Au-Gehalt (Massen%) | 99.95 |
| Au-Au-Bindung | Unter Barrieremetall | Au/Pt/Ti, Au/TiW |
Anleitung zur Verwendung
- Die Paste wird mittels Dispensing oder Pin-Transfer auf die Gold-Elektrode auf der Substratseite aufgetragen.
- Nach der Montage des Geräts (Gold-Elektrode) kann es bei 200℃ ohne Druck (0,5℃/s) für 20 Minuten verbunden werden.
- Kann in Luft oder atmosphärischem Gas verbunden werden und erfordert nach dem Verbinden keine Reinigung.
- Zusätzliche Erwärmung bei etwa 200℃ für etwa 1 Stunde ist effektiv zur weiteren Verbesserung der Bindungsstärke.
| Form der Bereitstellung | Zeichnung Nr. TR-191T1000 einfügen | |
|---|---|---|
| Containertyp (Containermaterial) |
Spritze 5cc Spritze (PP) von EFD/ Kolben (PE)  |
Topf Salbenbehälter (PP oder PE) *Der Behältertyp variiert je nach Menge.  |
Vergleich der Haltbarkeit aufgrund von Unterschieden im Bindematerial.
LEDs wurden mit AuRoFUSE™, Gold/Zinn-Lötmittel und Silber/Zinn/Kupfer-Lötmittel auf einem Metallsubstrat flip-chip-bonded. Ein LED-Modul wurde mit einer der LED-Serien hergestellt, die 12 LED-Elemente in Reihe und 2 parallel geschaltet hatte.
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