Dickschichtpasten und Edelmetallpulver

Energie / Wasserstoffgesellschaft Verbraucherelektronik Sensormaterialien Paste Verbindungen und Nanopartikel Halbleiter Pulver, Verbindungen, Nanopartikel und Pellets Automobilanwendungen Dünnschichten und Abscheidung Elektroden für elektrochemische Anwendungen
Bild von Dickschichtpasten und Edelmetallpulver

Was sind "Dickschichtpasten und Edelmetallpulver"?
Dies ist eine Gruppe von Edelmetall-Dickschichtpasten und Metallpulverprodukten, die für elektronische Komponenten, die Schaltungserstellung und Anwendungen von Sensorsystemen entwickelt wurden. Die Materialien umfassen Au, Ag/Pd, Pt und RuO₂ und werden häufig in Heizungen, Widerständen, Gassensor-Elektroden und mehr verwendet. Mit hervorragender bleifreier Verträglichkeit und Anpassungsfähigkeit an eine Vielzahl von Substraten unterstützt dieses Material gleichzeitig Hochleistungs- und kostengünstige Produkte.

Wir tragen zur Verbesserung der Leistung von elektronischen Komponenten und Sensoren bei und liefern stabile Qualität.

Pasten und Edelmetallpulver werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, darunter die Schaltungserstellung, elektronische Komponenten, Sensorgeräte usw. Mit einer breiten Produktpalette und hoher Qualität, die durch viele Jahre technologischer Entwicklung kultiviert wurde, können wir die Kundenanforderungen nach leistungsstarken und kostengünstigen Produkten erfüllen.

Dicke Pasten für elektronische Komponenten und Schaltungen

Eigenschaften

  • Eine Auswahl verschiedener Pasten, die umweltrechtlichen Vorschriften entsprechen, wie z.B. bleifreie.
  • Pasten können je nach verschiedenen Anwendungen ausgewählt werden.
  • Niedrige Kosten, die durch integrierte Produktion aus Pulvermaterialien erreicht werden.
Für Aluminiumoxid-Substrate und glasierte Substrate.
Dirigent Produktreihe Eigenschaften
Au TR-1000 Hohe Zuverlässigkeit
Verschiedene Typen für Siebdruck und Ätzen
Ag/Pd TR-2600 Ausgezeichnete Lötfähigkeiten und Haftfestigkeit auf Dielektrika.
TR-4000 Standardprodukt, verschiedene Ag/Pd-Verhältnisse verfügbar.
TR-5000 Elektroden für Chip-Komponenten, resistent gegen Beschichtungslösungen.
Landwirtschaft TR-6000 Für LTCC, Oberflächenschicht/äußere Schicht/Via usw.
MH Dichte und niederohmige Filmbildung möglich.
Ag/Pt TR-3000 Niedrige Kosten, geringer Widerstand und hervorragende Klebkraft.
Ag/Pd/Pt TR-2900 Ausgezeichnete Widerstandsfähigkeit gegen das Auslaugen von Lötmaterial.
Pt TR-7000 Hochtemperaturbeständige Anwendungen, Verkabelungen, Heizgeräte usw.
Cu TR-8000 Ausgezeichnete Migrationsbeständigkeit
Widerstand Produktreihe Eigenschaften
RuO2 EZ Nachgewiesene Verwendung in Kraftstoffgebern (enthält Blei)
HC Bleifreies Standardprodukt, Widerstandswert 10Ω~1MΩ/□
RJ Bleifreies Produkt mit niedrigem Widerstand, Widerstandswert 5Ω~1000Ω/□
Ag/Pd TR-9000 Niedriger Widerstand und niedriger TCR erreicht. *Für detaillierte Daten, Hier
Ideal für Chip-Widerstände und Heizungen
Isolierung Produktreihe Eigenschaften
Glas LS Übermantel, Untermantel,
Verschiedene Anordnungen für die Kreuzverkabelung, einschließlich bleifrei

*Wir bieten eine Auswahl an verschiedenen Pasten an, die den Umweltvorschriften entsprechen, wie zum Beispiel bleifreie Pasten.

Dicke Filmpaste-Klebstoffprobe für elektronische Komponenten und Schaltungen
Struktur der Silberpaste (Ag-Paste)

Dicke Filmpaste für Aluminium-Nitrid-Substrate

Eigenschaften

  • Verschiedene Anordnungen für Aluminium-Nitrid-Substrate.
  • Verwendet in Überspannungsschutzgeräten, niederohmigen Bauteilen, Heizkomponenten usw.
Artikel Produktreihe Eigenschaften
Dirigent TN-491B Ag/Pd-Paste, gute Verträglichkeit mit Widerständen
TR-302XG Ag-Paste, hohe Haftung, gute Lötwettfähigkeit
Widerstand RAN RuO2type, Widerstandswert (10Ω~1000Ω/□)

Ag/Pd-Paste

  • Niedriger Widerstand und niedriger TCR wurden auf einem Aluminium-Nitrid-Substrat erreicht.
Produktname AX-9125 AX-9300 AX-9700 AX-1300 AN-9030 AN-9100 AN-9300 AN-9500
Blattwiderstandswert
(mΩ/□/10µm)
125 300 700 1300 30 100 300 500
Kompatible Platinenarten AIN-Platine
Empfohlene Backtemperatur
(℃)
850
Brenndicke des Films (µm) 11±2 12.5±2 12.0±2 10±3 12±3 12.5±3
Heiß und Kalt TCR
(ppm/℃)
-50~+130 +400~+700
Viskosität (Pa・s) 210±50 220±50 210±50 220±50
Verdünnungsmittel TMS-2
Ag/Pd-Verhältnis (Gew.-%) 45/55 80/20
Blei/Stoffe gemäß der RoHS2-Richtlinie von 2019 „nicht enthalten“

*Die angegebenen charakteristischen Werte sind repräsentative Werte und können von den Standardwerten abweichen.

Pt-Paste für Gassensoren

Merkmale

  • TR-708LTB: Für Leiter/Heizung. Dichte Filmqualität, niedriger Widerstand.
  • TR-708DB12: Für Heizgeräte. Hoher Widerstand und dichte Filmqualität.
  • TR-706P4: Für Sensorreaktionselektroden. Poröse Folie.
Produktname TR-708LTB TR-708DB12 TR-706P4
Edelmetallverhältnis Teil 100
Empfohlene Backtemperatur (℃) 1450
Leiterwiderstand
(mΩ/□/10µm)
16 31 110
Viskosität (Pa・s) 250 200
TCR (ppm/K) 3000
Verdünnungsmittel TMS-30
Blei/Stoffe gemäß der RoHS2-Richtlinie von 2019 „nicht enthalten“

Für die Reaktionselektroden von Gassensoren

[Struktur der Reaktionselektrodenpaste des Gassensors] Vergleich mit TR-706P4 und herkömmlichen Typen. TR-706P4 hat eine hohe Dispersion und Porosität.

Pt-Legierungspaste für Gassensoren

Merkmale

  • Entwicklung von Legierungspulver und -paste unter Verwendung proprietärer Technologie.
Produktname TR-746LHC TR-734NA-P1 TR-750NA-P1
Edelmetallverhältnis Pt/Pd
75/25
Pt/Rh
40/60
Pt/Au
99/1
Empfohlene Backtemperatur (℃) 1450
Leiterwiderstand
(mΩ/□/10µm)
43 90 70
Viskosität (Pa・s) 200
TCR (ppm/K) 950
Verdünnungsmittel TMS-30 TMS-8
Blei/Stoffe gemäß der RoHS2-Richtlinie von 2019 „nicht enthalten“

Widerstandspaste für verschiedene Heizgeräte

Ag/Pd-Paste der TR-9000-Serie

Merkmale

  • Niedrige Widerstandsbereichseigenschaften, die durch die Verwendung von Ag/Pd als leitfähigem Bestandteil erreicht werden.
  • Erreicht einen HOT-TCR-Wert von ±50 ppm/℃ im Bereich von 100 mΩ/□ bis 10 Ω/□
  • Der Widerstand und der TCR haben eine geringe Abhängigkeit von der Feuerungstemperatur.
  • Auch verwendet in Überspannungsschutzschaltungen, Stromerkennungsschaltungen, Chip-Widerständen usw.
Produktname TR-9100 TR-9200 TR-9101 TR-9102 TR-9010A TR-9020 TR-9040 TR-9070 TR-9075B
Widerstandswert pro Fläche
(mΩ/□/10µm)
100 200 1000 10000 10 20 40 70 75
Kompatible Platinenarten Alumina-Substrat
Empfohlene Backtemperatur
(℃)
850
Dicke des gebackenen Films
(µm)
11±2 8±2 11±2
Heißer TCR
(ppm/℃)
-50~+50 +400~
+800
+300~
+700
+350~
+450
+300~
+450
+100~
+200
Kalter TCR
(ppm/℃)
0~+150 +400~
+550
+350~
+500
Viskosität (Pa・s) 275±50 190±30 190±20 250±50
Verdünnungsmittel TMS-2
Blei/Stoffe gemäß der RoHS2-Richtlinie von 2019 „nicht enthalten“

Edelmetall MOD Paste (ehemaliges Metalor-Produkt)

Eigenschaften

  • Organisch verbindungsbasierte MOD (Metallorganische Zersetzung) Paste
  • Eine glatte und dichte Filmformation ist möglich.
Dirigent Produktname Eigenschaften
MOD-Au A-4615 Gebackene Filmdicke t=0,3µm, RoHS2-konform

*Bitte kontaktieren Sie uns bezüglich anderer Modifikationen von Edelmetallen.

Edelmetallpulver

Platinpulver: AY-1050
Palladium-Pulver: AY-4054
Silberoxidpulver: AY-6058
Produktname Platinpulver
AY-1050
Palladium-Pulver
AY-4054
Silberoxidpulver
AY-6058
Schüttdichte
(g/ml)
9.0~11.5 4.0~7.0
Durchschnittliche Partikelgröße (µm) 0.4~1.2 0.3~1.4 8~18.0
Spezifische Oberfläche (m²/g) 0.8~1.2 0.4~1.7 0.3~0.8

Legierungspulver

Pt/Rh-Legierungspulver: AY-13-Serie
Pt/Rh Legierungspulver
AY-13 Serie
Pt/Au-Legierungspulver: AY-15-Serie
Pt/Au Legierungspulver
AY-15 Serie
Pt/Pd-Legierungspulver: AY-14-Serie
Pt/Pd Legierungspulver
AY-14 Serie

Weitere Informationen

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