Bonddrahte
Was sind "Bonding Drähte"?
Bonddrähte sind Schlüsselmaterialien zur elektrischen Verbindung von Halbleiterchips mit externen Schaltungen. Zu den wichtigsten Verfahren zählen Ball- und Keilbonden. Unser Portfolio umfasst feine Golddrähte für ICs, Silberlegierungs- sowie kosteneffiziente Kupfer- und Kupferlegierungsdrähte und großdimensionierte Aluminium- und Kupferdrähte für Leistungsbauelemente. Hochzuverlässige, anwendungsoptimierte Produkte erfüllen vielfältige Anforderungen der Aufbau- und Verbindungstechnik.
Weltgrößter Anbieter (＊)
TANAKAs Bonddrahte
TANAKA bietet Bonding-Draht und -Bänder an, wie z.B. ultra-feine Drähte aus Gold (Au), Silber (Ag), Kupfer (Cu) und Aluminium (Al) mit Durchmessern von 10 bis 38 µm als metallische Bonding-Materialien sowie dicke Drähte (100 bis 500 µm) für Leistungsgeräte. Drähte mit glatten und sauberen Oberflächen, die eine hervorragende dimensionsstabilität aufweisen, werden zusammen mit Lösungen angeboten, die Fachwissen über Metallverbindungen beinhalten.
(＊)Source: SEMI Global Semiconductor Packaging Materials Outlook – 2024 Edition
Gold- und Goldlegierungs- bonddrahte
Über 50 Jahre Vertrauen und Zuverlässigkeit
Gold (Au) und Goldlegierungsbonddrähte (Au-Legierung) sind Hochleistungsdrähte, die die Halbleiterindustrie weiterhin unterstützen. Sie zeichnen sich durch chemische Stabilität und hervorragende elektrische Leitfähigkeit aus, die von anderen Metallen unerreicht sind. Durch Materialentwicklung können feine Abstände und niedrige Schlaufen erreicht werden, während eine hohe Reinheit beibehalten wird.
Silberlegierungsbonddraht
Die Technologien eines Herstellers von Edelmetallen in greifbare Form umsetzen.
Silberlegierungsbondingdraht (Ag-Legierung) hat eine ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit sowie eine hohe Reflektivität im sichtbaren Lichtbereich, was ihn zu einem geeigneten Draht für optoelektronische Halbleitergeräte wie LEDs macht. Zudem erzielt er im Vergleich zu Golddraht (Au) eine Kostenreduktion von etwa 80%.
Kupfer- und Kupferlegierungs-Bondingdrähte
Der umfassende Leitfaden zur Kostenreduktion
TANAKA bietet hochreine Kupfer (Cu) ultrafeine Drähte (bis zu 15 µm) aus sauerstofffreiem Kupfer an. Die Kosten können im Vergleich zu teuren Gold (Au) Drähten um etwa 90 % gesenkt werden.
Aluminium- und Kupferbonddrahte für Leistungsgeräte
Der Standard für Leistungsgeräte
TANAKA ELECTRONICS bietet hochreine Aluminium- (Al) und Kupfer- (Cu) Bonddrähte (100 bis 500µm) und Bänder (0,5 bis 2,0mm breit) mit hervorragenden Oberflächeneigenschaften in Automobilqualität an. Da Aluminium eine ausgezeichnete Feuchtigkeitsbeständigkeit aufweist, wird es häufig in Anwendungen von Leistungsbauelementen eingesetzt, die hohe Ströme unter rauen Bedingungen führen. TANAKA ELECTRONICS bietet auch Kupferdrähte für Leistungsbauelemente mit besserer elektrischer Leitfähigkeit an.
Palladium-beschichteter Kupfer-Bondingdraht (PCC-Bondingdraht)
Vorteile sowohl in Kosten als auch in der Leistung erzielen.
Es handelt sich um einen Kupferbondingdraht, der auf der Drahtoberfläche mit Palladium beschichtet ist. Die Kostenreduktion wird durch hohe Bonding-Eigenschaften und Bonding-Zuverlässigkeit erreicht.
Typenliste
| Feiner Draht (14μm bis 80μm) |
Dicker Draht (φ100µm bis 500µm) |
Band | |
|---|---|---|---|
| Gold |
 |
 |
 |
| Silber |
 |
 |
 |
| Kupfer |
 |
 |
 |
| Aluminium |  |
 |
 |
| P Alladium Beschichtet Kupfer |
 |
|
|
Bitte kontaktieren Sie uns bezüglich der Produkte und Entwicklungsgegenstände, für die auf dieser Seite keine detaillierten Informationen bereitgestellt werden.
Ergebnisse von Draht- und verbundenen Materialkombinationen
| Bindung | Verbundmaterialien | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Al | Au/Pd/Ni めっき |
Landwirtschaft めっき |
Ni めっき |
Cu | |||
| Draht | Goldlegierung | Ball Verbindung |
★★★ | ★★★ | ★★★ | ☆☆☆ | ★☆☆ |
| PCC | Ball Verbindung |
★★★ | ★★★ | ★★★ | ☆☆☆ | ★☆☆ | |
| Cu/Kupferlegierung | Ball Verbindung |
★★★ | ★☆☆ | ★★★ | ☆☆☆ | ★☆☆ | |
| Silberlegierung | Ball Verbindung |
★★★ | ★★★ | ★★★ | ☆☆☆ | ☆☆☆ | |
| Cu | Keil Verklebung |
★☆☆ | ☆☆☆ | ☆☆☆ | ★☆☆ | ★★★ | |
| Al | Keil Verklebung |
★★★ | ★☆☆ | ☆☆☆ | ★★★ | ★★☆ | |
★Definition der Bewertungen: Basierend auf einer Kombination von Marktaufzeichnungen, die dem Unternehmen bekannt sind.
★★★ Kombination mit ausreichender Marktaufzeichnung
★★☆ Kombination mit Marktaufzeichnung
★☆☆ Kombination mit geringer Marktaufzeichnung
☆☆☆ Kombination ohne Marktaufzeichnung
Standard-Spule für Bonding-Draht
Für ultrafeinen Draht
| Typ | Material | A | B | C | D | E | F |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AL-4 | Aluminium | 58.5 | 48.8 | 50.3 | 0.75 | 45.5 | 47 |
Für Draht und Band für Leistungsgeräte
| Typ | Material | A | B | C | D | E | F |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Nr. 88 | Polycarbonat | 88 | 10 | 50 | 3 | 25 | 31 |
| Nr. 88B | 89 | 10 | 71 | 3 | 25 | 31 | |
| Nr. 88K | 88 | 11 | 50 | 3 | 31 | 37 | |
| Nr. 120 | 120 | 10 | 54 | 4 | 30 | 38 | |
| Nr. 120K | 120 | 11 | 64 | 4 | 30 | 38 |
 |
|
|
|
|
|
*Für weitere Spezifikationen bitte Kontakt mit uns aufnehmen.
Physikalische Eigenschaften (Daten aus Simulationen) *Referenzwert
| Gold | Kupfer | Aluminium | Silber | Palladium | Platin | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Atomsymbol |
Au | Cu | Al | Landwirtschaft | Pd | Pt |
| Atomnummer |
79 | 29 | 13 | 47 | 46 | 78 |
| Atomgewicht |
196.96655 | 63.546 | 26.981538 | 107.8682 | 106.42 | 195.078 |
| Kristallstruktur |
fcc | fcc | fcc | fcc | fcc | fcc |
| Gitterkonstante (Å) |
4.0785 | 3.6147 | 4.0496 | 4.0862 | 3.8907 | 3.924 |
| Schmelzpunkt (K) |
1336.15 | 1356.45±0.1 | 933.25 | 1233.95 | 1825.15 | 2042.15±1 |
| Siedepunkt (K) |
2983 | 2855 | 2750±50 | 2423±20 | 3150±100 | 4100±100 |
| Dichte (20℃) (g･cm-3) |
19.32 | 8.92 | 2.70 | 10.50 | 12.02 (22 °C) | 21.45 |
| Widerstandsfähigkeit (20℃) (µΩ･cm) |
2.3 | 1.694 | 2.7 | 1.63 | 10.8 | 10.58 |
| Schmelzwärme (kJ･mol-1) |
12.37 | 13.1 | 8.40±0.16 | 11±0.5 | 16.7 | 19.7 |
| Wärmeleitfähigkeit (W･m-1 ･K-1) |
315.5 | 397 | 238 | 425 | 75.2 | 73.4 |
| Spezifische Wärme (0～100℃) (J･kg-1 ･K-1) |
130 | 386.0 | 917 | 234 | 247 | 134.4 |
| Koeffizient der linearen Ausdehnung (0～100℃) (x 10-6 ･K-1) |
14.1 | 17.0 | 23.5 | 19.1 | 11.0 | 9.0 |
| Youngscher Modul (GPa) |
88.3 (300K) | 136 (298K) | 69 (300K) | 100.5 (300K) | 121 (293K) | 169.9 (293K) |
| Schermodul (GPa) |
29.6 | 26.0 | 31.3 | |||
| Poisson-Zahl |
0.440 | 0.343 | 0.345 | 0.367 | 0.393 | 0.377 |
Wir können Produkte anbieten, bei denen recyceltes Gold als Rohmaterial verwendet wird, und zwar ganz nach den Bedürfnissen unserer Kunden.
Technische Daten herunterladen
Wir stellen Materialien zur Verfügung, die in früheren technischen Dokumenten verteilt wurden.
Bitte wählen Sie die gewünschte Ausstellung aus dem Banner unten aus und laden Sie die Materialien herunter.
Bitte Kontakt
Bitte zögern Sie nicht, uns bei jeglichem Kontakt bezüglich Produkten, Medien, Wettbewerbsförderung usw. zu kontaktieren.