Silberlegierungsbonddraht

Was ist "
Silberlegierungsbonddraht
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Dies ist ein hochfunktionales Bindematerial, das die hervorragenden elektrischen und thermischen Leitfähigkeitseigenschaften von Silber nutzt und gleichzeitig seine Tendenz zur Oxidation durch unser proprietäres Legierungsdesign unterdrückt. Es kombiniert hervorragende Bindeeigenschaften mit stabiler Zuverlässigkeit dank seiner flexiblen FAB (Free Air Ball)-Technologie. Es vereint hohe Leistung mit Kostenleistung.
Die Technologien eines Herstellers von Edelmetallen in greifbare Form umsetzen.
Silberlegierungsbondingdraht (Ag-Legierung) hat eine ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit sowie eine hohe Reflektivität im sichtbaren Lichtbereich, was ihn zu einem geeigneten Draht für optoelektronische Halbleitergeräte wie LEDs macht. Zudem erzielt er im Vergleich zu Golddraht (Au) eine Kostenreduktion von etwa 80%.
SEA / SEC– Ag-Legierungs-Bonding-Draht
Eigenschaften
- Preiswert mit hervorragender Haftfähigkeit.
- Ausgezeichnete Reflexion im kurzwelligen Bereich.
- Niedrige Resistivität (SEC-Typ)
- Weiche FAB (SEC-Typ)
Widerstandsfähigkeit
![[Widerstandswertvergleichsdiagramm] 4N-2.3/2N-3.1/SEC-2.6/SEB-3.3/SEA-4.7/LC-9.1/Bare-1.8/PCC1.9](/jp/products/img/img_bonding_wires_ag_02.jpg)
Reflexion
![[Reflexion vs. Wellenlänge] Au/SEA/SEB/SEC/LC/Cu](/jp/products/img/img_bonding_wires_ag_03.jpg)
FAB-Kompression

Drahtdurchmesser : 20µm
FAB-Durchmesser : 38µm
Ausrüstung : MCT-W500(SHIMADZU)
Kompression : FAB-Durchmesser×20%(8µm)
![[Grafik zum Vergleich der Kompressionslasten] CLR-1A:88, SEA:70, SEB:67, SEC:64, 4NAu(GFC):63](/jp/products/img/img_bonding_wires_ag_05.jpg)
Zuverlässigkeit
uHAST 110°C × 85%RH
Drahtdurchmesser: 18µm
Halogenfreies Harz
pH: 6,0-7,0 Cl-Gehalt: 15ppm
(ohne Ionenfalle)
![[Zuverlässigkeit - Vergleich der Ausfallquoten] SEA, SEB, SEC](/jp/products/img/img_bonding_wires_ag_06.jpg)
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