Kupfer- und Kupferlegierungs-Bondingdrähte

Bild von Bonding-Drahtprodukten aus Kupfer und Kupferlegierungen.

Was sind "Kupfer- und Kupferlegierungs-Bondingdrähte"?
Diese Bonding-Materialien kombinieren hohe Leitfähigkeit mit hervorragendem Preis-Leistungs-Verhältnis und ziehen als Ersatz für Golddraht Aufmerksamkeit auf sich. Wir bieten Produkte an, die die Unterdrückung von Oxidation und die Bonding-Stabilität berücksichtigen und mit einer Vielzahl von Montageprozessen und -paketen kompatibel sind.

Der umfassende Leitfaden zur Kostenreduktion

TANAKA bietet hochreine Kupfer (Cu) ultrafeine Drähte (bis zu 15 µm) aus sauerstofffreiem Kupfer an. Die Kosten können im Vergleich zu teuren Gold (Au) Drähten um etwa 90 % gesenkt werden.