Niedertemperaturgebrannte Paste für Au-Au-Bonden AuRoFUSE™
Wir haben uns die Niedertemperatursintereigenschaften von Goldpartikeln im Submikrometerbereich zu eigen gemacht
und eine halogenfreie Goldpaste entwickelt, die für Gold-Gold-Bindungen bei 200°C verwendbar ist. Die Paste wird ausschließlich aus Goldpartikeln im Submikrometerbereich und einem Lösungsmittel hergestellt. Beides zusammen kreiert eine Metallverbindung, die einen niedrigen elektrischen Widerstand (5,4µΩ-cm) und eine hohe Wärmeleitfähigkeit (150W/mK) aufweist.
■Anwendungsmethode
- mittels Dispenser- oder Stiftübertragungsverfahren kann die Paste auf den Goldelektrode auf der Leiterplatte aufgetragen werde
- nach Montage des Gerätes (Goldelektrode) ist das Bonden in 20 Minuten ohne Druckausübung durch Erhöhen der Temperatur auf 200°C (0,5°C/sek.) möglich
- Bonden ist in Luft- oder Gasatmosphären möglich und eine Reinigung nach dem Bonden ist nicht erforderlich
- zusätzliches Erwärmen bei 200°C für etwa eine Stunde ist wirksam, um die Haftfestigkeit zu erhöhen
So sieht unser AuRoFUSE™ aus
![[So sieht unser AuRoFUSE™ aus] Au particles:95mass%, Purrity:＞99.9wt%,DSO:0.2-0.4µm](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/de/products/images/i06/img_block02_01.jpg)
Sinterverhalten von Au-Partikeln
Nach dem Erwärmen auf 200°C für 5 Minuten an der Luft,
erfolgt das Bonden durch Einschnürung der Au-Partikel.
■Vergleich der Haltbarkeit bei unterschiedlichen Bondwerkstoffe
- LEDs wurden mittels Flip-Chip-Montage auf eine Metallplatine unter der Verwendung des AuRoFUSE™ mit Gold-Zinn-Lot und Silber-Zinn-Kupfer-Lot geklebt.Durch 12 LED-Elemente, die nebeneinander in zwei Reihen verbunden wurden, entstand ein LED-Modul. Anschließend wurde ein thermischer Belastungstest durchgeführt, bei welchem unter einer Last von 24V bei 350mA die LEDs ein- und ausgeschaltet wurden (15 Minuten Ladezeit). Die Ergebnisse zeigten eine hohe Bindungszuverlässigkeit der mit Goldpartikeln verbundenen LED-Vorrichtungen.
Ergebnisse des Bindungszuverlässigkeitstests der LED-Modul