Niedertemperaturgebrannte Paste für Au-Au-Bonden AuRoFUSE™
Fokussierung auf die Niedertemperatur-Sinterleistung von Goldpartikeln in Submikrongröße
Wir haben eine halogenfreie Goldpaste entwickelt, die Gold-Gold-Verbindungen bei 200 ℃ herstellen kann. Diese Paste besteht nur aus Goldpartikeln im Submikrometerbereich und einem Lösungsmittel und bietet geringen elektrischen Widerstand (5,4 µΩ･cm) und hohe Wärmeleitfähigkeit (150 W/m･K) bei Gold-Gold-Verbindungen.
■Eigenschaften
Kugelförmige Submikron-Au-Partikel ohne Polymere o.ä.
- Das Sintern fängt bei etwa 150℃ ohne zusätzlichen Druck an.
- Beim drucklosen Sintern wird ein poröser Sinterkörper hergestellt. ⇔ Dichtes Au wird unter Druckaufwendung hergestellt.
- Da keine Harze oder makromolekuläre organische Schutzmaterialien verwendet werden, gibt es kaum Ausgasungen aus dem gesinterten Körper.
- Nach dem Sintern kann hochreines Au gewonnen werden.
- 150℃･5min (Erweiterung)
- 200℃･5min
- 300℃･5min
- 400℃･5min
■Eigenschaften von porösen Verbindungen, die durch „druckloses Kleben“ hergestellt werden
| Eigenschaften | Eigenschaften der Verbindung | AuRoFUSE™ 230℃ with no pressure |
|---|---|---|
| Geringer Widerstand | Electrical resistivity (µΩ･cm,@25℃) |
5.4 |
| Hohe Wärmeleitfähigkeit | Thermal conductivity (W/mK) |
＞150 |
| Hohe Temperaturbeständigkeit | Heat-resistant (℃) | 1064 |
| Flexibilität | Young’s modulus (Gpa,@25℃) |
9.5 |
| Hohe Festigkeit | Shear strength (Mpa,@25℃) |
30 |
| Hoher Gehalt | Au content (mass%) | 99.95 |
| Au-Au-Verbindung | Under Barrier Metal | Au/Pt/Ti, Au/TiW |
■Anwendungsmethode
- mittels Dispenser- oder Stiftübertragungsverfahren kann die Paste auf den Goldelektrode auf der Leiterplatte aufgetragen werde
- nach Montage des Gerätes (Goldelektrode) ist das Bonden in 20 Minuten ohne Druckausübung durch Erhöhen der Temperatur auf 200°C (0,5°C/sek.) möglich
- Bonden ist in Luft- oder Gasatmosphären möglich und eine Reinigung nach dem Bonden ist nicht erforderlich
- zusätzliches Erwärmen bei 200°C für etwa eine Stunde ist wirksam, um die Haftfestigkeit zu erhöhen
| Bereitstellungsform | Paste_Bildnummer_ TR-191T1000 | |
|---|---|---|
| Behältertyp (Behältermaterial) |
Spritze Von EFD/5 cc Spritze (PP)/ Kolben (PE)
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Topf Salbenbehälter (PP oder PE) *Die Behälter hängen von der Menge ab.
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■Vergleich der Haltbarkeit bei unterschiedlichen Bondwerkstoffe
LEDs wurden mittels Flip-Chip-Montage auf eine Metallplatine unter der Verwendung des AuRoFUSE™ mit Gold-Zinn-Lot und Silber-Zinn-Kupfer-Lot geklebt.Durch 12 LED-Elemente, die nebeneinander in zwei Reihen verbunden wurden, entstand ein LED-Modul. Anschließend wurde ein thermischer Belastungstest durchgeführt, bei welchem unter einer Last von 24V bei 350mA die LEDs ein- und ausgeschaltet wurden (15 Minuten Ladezeit). Die Ergebnisse zeigten eine hohe Bindungszuverlässigkeit der mit Goldpartikeln verbundenen LED-Vorrichtungen.
Ergebnisse des Bindungszuverlässigkeitstests der LED-Modul
