Silberlegierungsbonddraht

Silberlegierungsbonddraht

Die Technologien eines Edelmetallherstellers in Produkte umsetzen

Bonddrähte, die aus einer Silberlegierung (Ag-Legierung) bestehen, mit einer hervorragenden Leit- und Wärmeleitfähigkeit, die aufgrund ihres hohen Reflexionsvermögens im Bereich des sichtbaren Lichts auch für optische Halbleitervorrichtungen wie z.B. LED verwendet werden können. Außerdem können mit diesen Drähten die Materialkosten um etwa 80% gesenkt werden, wenn sie an Stelle von Golddrähten verwendet werden.

SEA / SEC – Ag-Legierungsbonddraht

Eigenschaften

  • Gute Bondfähigkeit zu einem günstigem Preis
  • Ausgezeichnetes Reflexionsvermögen im kurzwelligen Bereich
  • Niedriger spezifischer Widerstand (SEC Typ)
  • Weiches FAB (SEC Typ)

Volumenwiderstand

Reflexionsvermögen

FAB Kompression

Wire dia. : 20μm
FAB dia. : 38μm
Equipment : MCT-W500(SHIMADZU)
Compression : FAB dia.×20%(8μm)

Verlässlichkeit

uHAST 110degC × 85%RH
Wire Diameter : 18μm
Halogen Free Resin
pH : 6.0-7.0 Cl content : 15ppm
(without ion trapper)

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Informationen über TANAKA Denshi Kogyo, mit diesem Unternehmen unterstützen wir die Halbleiterindustrie

Die Erschließung eines neuen Geschäftsfeldes auf der Basis von Bonddraht

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