Goldbonddraht und Goldlegierungsbonddraht
Mehr als 50 Jahre Vertrauen und Erfahrung
Wir unterstützen kontinuierlich die Halbleiterindustrie mit leistungsstarken Bonddrähten aus Gold (Au) und Goldlegierungen (Au-Legierungen), die sich durch eine hohe chemische Stabilität und hervorragende Leitfähigkeit auszeichnen, die mit keinem anderen Metall erreicht werden kann. Durch unsere Werkstoffentwicklung können Funktionen wie z.B. Fine-Pitches und Low-Loops unter Aufrechterhaltung eines hohen Reinheitsgrads hergestellt werden.
WEZ-Länge und Bruchlast [Au Wire dia. 25um]
![[Vergleichsdiagramm von WEZ-Länge und Bruchlast] Von links: Y, C, FA, GSA, M3, GHA-2, LC, GSB, GFC, GLF, GMH, GFD, GPH, GPG-3, GPG, GPG-2, GMG, GMH-2](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/de/products/images/b08-01/breaking_load.jpg)
GSA / GSB – Au-Bonddraht, der stabiles sekundäres Bonding ermöglicht
Eigenschaften
- Aufgrund seiner stabilen Stitch-Bondfähigkeit besteht selbst bei QFN,QFP, und BGA-Packages nur ein geringes Risiko, dass er stellenweise nicht haftet.
- Hohes Maß an Goldrückständen nach dem Stitch-Pull-Test und nur wenige Bondabheber an der Stitch-Bondingstelle.
- Geringe Schwankung des Crimpdurchmessers, gut geformte, exakte Kugelform, weiches FAB, und leichte Verformbarkeit der Crimpkugeln.
Stabile Stitch-Bondfähigkeit auf QFN-Packages (PPF, 175℃)
![[Vergleichsdiagramm von Frequency und 2nd Pull Strength] Average-GSA: 4.3gf, FA: 4.1gf, GSB: 4.2gf, GHM: 4.0gf](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/de/products/images/b08-01/img_block01_01.jpg)
Nach dem Stitch-Pull-Test
![[Nach dem Stitch-Pull-Test] GSA, GSB,FA, GMH](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/de/products/images/b08-01/img_block01_02.jpg)
Runde Crimpkugeln
![[Vergleich von Squashed Ball Roundness] GSA, GSB, FA, GMH](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/de/products/images/b08-01/img_block01_03.jpg)
GFC / GFD – Au-Bonddraht für Fine Pitch Bonding
Eigenschaften
- Geringere Verformung der Crimpkugeln durch Ultraschallwellen beim Bonden.
- Ein guter Bondingzustand kann erzielt werden, da er je nach Bedarf hohen Dosen von Ultraschallwellen ausgesetzt werden kann.
- Kann für verschiedene Arten von Pad-Pitch-Bonding verwendet werden.
Kugelform
![[Vergleich Kugelform] GMH, GFC, GFD/ FAB:38-62µm,SBD:45-75µm](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/de/products/images/b08-01/img_block02_01.jpg)
Upper FAB : 38µm SBD : 45µm
Middle FAB : 51µm SBD : 60µm
Lower FAB : 62µm SBD : 75µm
35 µm BPP Bonding
Wire : GFCφ15µm
Bonder : Shikawa UTC-3000
Pad Opening : 2µm
Streudiagramm von 35 µm BPP Bonding
GPH – Hoch zuverlässiger Bonddraht der aus einer Au-Legierung besteht
Eigenschaften
- Hohe Zuverlässigkeit in Kombination mit halogenfreiem Harz
![[Vergleichsdiagramm von Failure ratio und Aging time] GPH, GPG series](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/de/products/images/b08-01/img_block03_01.jpg)
![[Vergleich von Aging time] GPH und GPG](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/de/products/images/b08-01/img_block03_02.jpg)
GLF – Au-Bonddraht für Loops (Schlaufen) von minimaler Höhe (Ultra-Low-Loops)
Eigenschaften
- Zeichnet sich durch eine geringere Schlaufenbildung als konventioneller Draht mit geringer Schlaufenbildung aus
- Verhindert Defekte an der Verbindungsstelle
- Verhindert S-förmige Verbiegungen
- Höhere Zugbelastung als herkömmlicher Low-Loop-Draht
GMG – Au-Bonddraht von hoher Festigkeit
Eigenschaften
- Draht mit hoher Zugfestigkeit ermöglicht aufgrund seines geringeren Durchmessers eine Einsparung der Kosten
- Kann für verschiedene Loop-Formen, wie z.B. für BGA verwendet werden
- Ausgezeichnete Bump-Bildung in Stacked-Die-Packages
Mechanische Eigenschaften
![[Vergleichsdiagramm von Breaking Load und Wire Diamete] FA, GMH, GMH-2, M3, GMG](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/de/products/images/b08-01/img_block05_01.jpg)
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