Goldbonddraht und Goldlegierungsbonddraht

Goldbonddraht und Goldlegierungsbonddraht Produktbild

Mehr als 50 Jahre Vertrauen und Erfahrung

Wir unterstützen kontinuierlich die Halbleiterindustrie mit leistungsstarken Bonddrähten aus Gold (Au) und Goldlegierungen (Au-Legierungen), die sich durch eine hohe chemische Stabilität und hervorragende Leitfähigkeit auszeichnen, die mit keinem anderen Metall erreicht werden kann. Durch unsere Werkstoffentwicklung können Funktionen wie z.B. Fine-Pitches und Low-Loops unter Aufrechterhaltung eines hohen Reinheitsgrads hergestellt werden.

Au
[Gold]

Au-Bonddraht, der stabiles sekundäres Bonding ermöglicht
GSA,GSB
Au- Bonddraht für Fine Pitch Bonding
GFC,GFD
Hoch zuverlässiger Bonddraht der aus einer Au-Legierung besteht
GPH,GPG
Au-Bonddraht für Loops (Schlaufen) von minimaler Höhe (Ultra-Low-Loops)
GLF
Au-Bonddraht von hoher Festigkeit
GMG,GMH-2

WEZ-Länge und Bruchlast [Au Wire dia. 25um]

[Vergleichsdiagramm von WEZ-Länge und Bruchlast] Von links: Y, C, FA, GSA, M3, GHA-2, LC, GSB, GFC, GLF, GMH, GFD, GPH, GPG-3, GPG, GPG-2, GMG, GMH-2

GSA / GSB – Au-Bonddraht, der stabiles sekundäres Bonding ermöglicht

Eigenschaften

Aufgrund seiner stabilen Stitch-Bondfähigkeit besteht selbst bei QFN,QFP, und BGA-Packages nur ein geringes Risiko, dass er stellenweise nicht haftet.
Hohes Maß an Goldrückständen nach dem Stitch-Pull-Test und nur wenige Bondabheber an der Stitch-Bondingstelle.
Geringe Schwankung des Crimpdurchmessers, gut geformte, exakte Kugelform, weiches FAB, und leichte Verformbarkeit der Crimpkugeln.

Stabile Stitch-Bondfähigkeit auf QFN-Packages (PPF, 175℃)

[Vergleichsdiagramm von Frequency und 2nd Pull Strength] Average-GSA: 4.3gf, FA: 4.1gf, GSB: 4.2gf, GHM: 4.0gf

Nach dem Stitch-Pull-Test

[Nach dem Stitch-Pull-Test] GSA, GSB,FA, GMH

Runde Crimpkugeln

[Vergleich von Squashed Ball Roundness] GSA, GSB, FA, GMH

GFC / GFD – Au-Bonddraht für Fine Pitch Bonding

Eigenschaften

Geringere Verformung der Crimpkugeln durch Ultraschallwellen beim Bonden.
Ein guter Bondingzustand kann erzielt werden, da er je nach Bedarf hohen Dosen von Ultraschallwellen ausgesetzt werden kann.
Kann für verschiedene Arten von Pad-Pitch-Bonding verwendet werden.

Kugelform

[Vergleich Kugelform] GMH, GFC, GFD/ FAB:38-62µm,SBD:45-75µm
Upper FAB : 38µm SBD : 45µm
Middle FAB : 51µm SBD : 60µm
Lower FAB : 62µm SBD : 75µm

35 µm BPP Bonding

REM-Bild von 35µm BPP Bonding
Wire : GFCφ15µm
Bonder : Shikawa UTC-3000
Pad Opening : 2µm

Streudiagramm von 35 µm BPP Bonding

Streudiagramm von 35 µm BPP Bonding: GFC

Streudiagramm von 36 µm BPP Bonding: GFD

Streudiagramm von 37 µm BPP Bonding: GMH

GPH – Hoch zuverlässiger Bonddraht der aus einer Au-Legierung besteht

Eigenschaften

Hohe Zuverlässigkeit in Kombination mit halogenfreiem Harz

[Vergleichsdiagramm von Failure ratio und Aging time] GPH, GPG series

[Vergleich von Aging time] GPH und GPG

GLF – Au-Bonddraht für Loops (Schlaufen) von minimaler Höhe (Ultra-Low-Loops)

Eigenschaften

Zeichnet sich durch eine geringere Schlaufenbildung als konventioneller Draht mit geringer Schlaufenbildung aus
Verhindert Defekte an der Verbindungsstelle
Verhindert S-förmige Verbiegungen
Höhere Zugbelastung als herkömmlicher Low-Loop-Draht

REM-Bild Von GLF-Kugelform

GMG – Au-Bonddraht von hoher Festigkeit

Eigenschaften

Draht mit hoher Zugfestigkeit ermöglicht aufgrund seines geringeren Durchmessers eine Einsparung der Kosten
Kann für verschiedene Loop-Formen, wie z.B. für BGA verwendet werden
Ausgezeichnete Bump-Bildung in Stacked-Die-Packages