Goldbonddraht und Goldlegierungsbonddraht

Goldbonddraht und Goldlegierungsbonddraht

Mehr als 50 Jahre Vertrauen und Erfahrung

Leistungsstarker Gold- und Goldlegierungsbonddraht mit dem wir kontinuierlich die Halbleiterindustrie unterstützt haben. Insbesondere, hinsichtlich seiner elektrischen Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit, Verarbeitbarkeit, und chemischen Stabilität weist er eine unübertroffene Leistungsfähigkeit auf, die mit anderen Metallen nicht erreicht werden kann.

WEZ-Länge und Bruchlast [Au Wire dia. 25um]

GSA / GSB – Au-Bonddraht, der stabiles sekundäres Bonding ermöglicht

Eigenschaften

  • Aufgrund seiner stabilen Stitch-Bondfähigkeit besteht selbst bei QFN,QFP, und BGA-Packages nur ein geringes Risiko, dass er stellenweise nicht haftet.
  • Hohes Maß an Goldrückständen nach dem Stitch-Pull-Test und nur wenige Bondabheber an der Stitch-Bondingstelle.
  • Geringe Schwankung des Crimpdurchmessers, gut geformte, exakte Kugelform, weiches FAB, und leichte Verformbarkeit der Crimpkugeln.

Stabile Stitch-Bondfähigkeit auf QFN-Packages (PPF, 175℃)

Nach dem Stitch-Pull-Test

Runde Crimpkugeln

GFC / GFD – Au-Bonddraht für Fine Pitch Bonding

Eigenschaften

  • Geringere Verformung der Crimpkugeln durch Ultraschallwellen beim Bonden.
  • Ein guter Bondingzustand kann erzielt werden, da er je nach Bedarf hohen Dosen von Ultraschallwellen ausgesetzt werden kann.
  • Kann für verschiedene Arten von Pad-Pitch-Bonding verwendet werden.

Kugelform


Upper  FAB : 38µm  SBD : 45µm
Middle FAB : 51µm  SBD : 60µm
Lower  FAB : 62µm  SBD : 75µm

35 µm BPP Bonding


Wire : GFCφ15µm
Bonder : Shikawa UTC-3000
Pad Opening : 2µm

Streudiagramm von 35 µm BPP Bonding

GPH – Hoch zuverlässiger Bonddraht der aus einer Au-Legierung besteht

Eigenschaften

  • Hohe Zuverlässigkeit in Kombination mit halogenfreiem Harz

GLF – Au-Bonddraht für Loops (Schlaufen) von minimaler Höhe (Ultra-Low-Loops)

Eigenschaften

  • Zeichnet sich durch eine geringere Schlaufenbildung als konventioneller Draht mit geringer Schlaufenbildung aus
  • Verhindert Defekte an der Verbindungsstelle
  • Verhindert S-förmige Verbiegungen
  • Höhere Zugbelastung als herkömmlicher Low-Loop-Draht

GMG – Au-Bonddraht von hoher Festigkeit

Eigenschaften

  • Draht mit hoher Zugfestigkeit ermöglicht aufgrund seines geringeren Durchmessers eine Einsparung der Kosten
  • Kann für verschiedene Loop-Formen, wie z.B. für BGA verwendet werden
  • Ausgezeichnete Bump-Bildung in Stacked-Die-Packages

Mechanische Eigenschaften

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Informationen über TANAKA Denshi Kogyo, mit diesem Unternehmen unterstützen wir die Halbleiterindustrie

Die Erschließung eines neuen Geschäftsfeldes auf der Basis von Bonddraht

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