Kupfer- und Kupferlegierungsbonddraht
Die besten Produkte um Kosten zu reduzieren
Wir bieten ultrafeine, hochreine und sauerstofffreie Bonddrähte aus Kupfer (Cu) (kleinster Durchmesser 15 µm) an. Mit diesen Drähten können die Kosten im Vergleich zu teuren Golddrähten um etwa 90% reduziert werden.
CFB-1 – Hochreiner Cu-Bonddraht
Eigenschaften
- Ausgezeichnete Stitch-Bondbarkeit und einfache Parametereinstellung
- Stabile und kontinuierliche Bondbarkeit
■Continuous Bonding 2nd Pull Test
CFB-1
Conventional
CA-1 – Hochzuverlässiger Cu-Legierungsbonddraht
Eigenschaften
- Hochzuverlässiges Bonden
- Großes Bonding Fenster
- Geringer elektrischer Widerstand
■Bond Reliability
High Temperature Storage Test at 175℃
![[Vergleichsdiagramm von Bondzuverlässigkeit] Bare Cu und CA-1](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/de/products/images/b08-03/img_block02_01.jpg)
![[Vergleichsdiagramm von Bondzuverlässigkeit] Bare Cu und CA-1](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/de/products/images/b08-03/img_block02_02.jpg)
Bonding Cross Section at 1300 hrs
■2nd Bond Process Window
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![[Vergleich von Zweites Bonden-Prozess-Fenster] CA-1](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/de/products/images/b08-03/img_block02_03.jpg)
CA-1
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![[Vergleich von Zweites Bonden-Prozess-Fenster] Bare Cu](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/de/products/images/b08-03/img_block02_04.jpg)
Bare Cu
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