Kupfer- und Kupferlegierungsbonddraht
Die besten Produkte um Kosten zu reduzieren
Mit Kupfer- und Kupferlegierungsbonddraht können die Kosten im Vergleich zu Goldbonddraht um etwa 90% reduziert werden. Außerdem weist Kupfer- und Kupferlegierungsbonddraht hervorragende elektrische Eigenschaften z.B. hinsichtlich seiner elektrischen Leitfähigkeit und des erzeugten Schmelzstroms auf, und kann für verschiedene Geräte wie z.B. diskrete Halbleiter, QFP und BGA verwendet werden. Wir bieten auch Kupferlegierungdraht und mit Edelmetallen beschichteten Kupferdraht an, der noch zuverlässiger ist.
CFB-1 – Hochreiner Cu-Bonddraht
Eigenschaften
- Ausgezeichnete Stitch-Bondbarkeit und einfache Parametereinstellung
- Stabile und kontinuierliche Bondbarkeit
Kontinuierliches Bonding im zweiten Pull-Test
CA-1 – Hochzuverlässiger Cu-Legierungsbonddraht
Eigenschaften
- Hochzuverlässiges Bonden
- Großes Bonding Fenster
- Geringer elektrischer Widerstand
Bondzuverlässigkeit
Zweites Bonden-Prozess-Fenster
CLR-1A – Leistungsstarker Cu-Bonddraht
Eigenschaften
- Hohe und stabile Stitch-Bondfähigkeit
- Hoch zuverlässiges Bonding
- Weites Bonding-Fenster
FAB Form und Rundung
Zweite Bondfähigkeit
Verlässlichkeit
Storage Condition:130。C 85%
Failure ＝ΔR/R0>10%
Wire Diameter : 25μm
BGA Substrate（FR-4）
Mold resin : Conventional type
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