Kupfer- und Kupferlegierungsbonddraht

Kupfer- und Kupferlegierungsbonddraht

Die besten Produkte um Kosten zu reduzieren

Mit Kupfer- und Kupferlegierungsbonddraht können die Kosten im Vergleich zu Goldbonddraht um etwa 90% reduziert werden. Außerdem weist Kupfer- und Kupferlegierungsbonddraht hervorragende elektrische Eigenschaften z.B. hinsichtlich seiner elektrischen Leitfähigkeit und des erzeugten Schmelzstroms auf, und kann für verschiedene Geräte wie z.B. diskrete Halbleiter, QFP und BGA verwendet werden. Wir bieten auch Kupferlegierungdraht und mit Edelmetallen beschichteten Kupferdraht an, der noch zuverlässiger ist.

CFB-1 – Hochreiner Cu-Bonddraht

Eigenschaften

  • Ausgezeichnete Stitch-Bondbarkeit und einfache Parametereinstellung
  • Stabile und kontinuierliche Bondbarkeit

Kontinuierliches Bonding im zweiten Pull-Test

CA-1 – Hochzuverlässiger Cu-Legierungsbonddraht

Eigenschaften

  • Hochzuverlässiges Bonden
  • Großes Bonding Fenster
  • Geringer elektrischer Widerstand

Bondzuverlässigkeit

Zweites Bonden-Prozess-Fenster

CLR-1A – Leistungsstarker Cu-Bonddraht

Eigenschaften

  • Hohe und stabile Stitch-Bondfähigkeit
  • Hoch zuverlässiges Bonding
  • Weites Bonding-Fenster

FAB Form und Rundung

Zweite Bondfähigkeit

Verlässlichkeit

Storage Condition:130。C 85%
Failure =ΔR/R0>10%
Wire Diameter : 25μm
BGA Substrate(FR-4)
Mold resin : Conventional type

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Informationen über TANAKA Denshi Kogyo, mit diesem Unternehmen unterstützen wir die Halbleiterindustrie

Die Erschließung eines neuen Geschäftsfeldes auf der Basis von Bonddraht

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