Kupfer- und Kupferlegierungsbonddraht
Die besten Produkte um Kosten zu reduzieren
Wir bieten ultrafeine, hochreine, und sauerstofffreie Bonddrähte aus Kupfer (Cu) (kleinster Durchmesser 15 µm) an. Außerdem bieten wir mit Palladium-beschichtete Kupferdrähte (Pd coated Cu (PCC) wires) an, die durch eine Edelmetallbeschichtung zusätzlich oxidationsbeständig gemacht werden. Mit diesen Drähten können die Kosten im Vergleich zu teuren Golddrähten um etwa 90% reduziert werden.
CFB-1 – Hochreiner Cu-Bonddraht
Eigenschaften
- Ausgezeichnete Stitch-Bondbarkeit und einfache Parametereinstellung
- Stabile und kontinuierliche Bondbarkeit
Kontinuierliches Bonding im zweiten Pull-Test
CA-1 – Hochzuverlässiger Cu-Legierungsbonddraht
Eigenschaften
- Hochzuverlässiges Bonden
- Großes Bonding Fenster
- Geringer elektrischer Widerstand
Bondzuverlässigkeit
![[Vergleichsdiagramm von Bondzuverlässigkeit] Bare Cu und CA-1](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/de/products/images/b08-03/img_block02_01.jpg)
Zweites Bonden-Prozess-Fenster
![[Vergleich von Zweites Bonden-Prozess-Fenster] Bare Cu und CA-1](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/de/products/images/b08-03/img_block02_02.jpg)
CLR-1A – Leistungsstarker Cu-Bonddraht
Eigenschaften
- Hohe und stabile Stitch-Bondfähigkeit
- Hoch zuverlässiges Bonding
- Weites Bonding-Fenster
![[CLR-1A, Bare Cu und 4N Au Wire-Funktionsvergleich] Wire cost, Squashed ball rooundness, 2nd bondability, Capillary life](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/de/products/images/b08-03/img_block03_01.jpg)
FAB Form und Rundung
Zweite Bondfähigkeit
![[Vergleichsdiagramm von Zweite Bondfähigkeit] CLR-1 und Bare Cu](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/de/products/images/b08-03/img_block03_03.jpg)
Verlässlichkeit
![[Vergleichsdiagramm von "Electrical resistance on uHAST"] CLR-1(Halogen), Bare Cu(Halogen), CLR-1(Green), Bare Cu(Green)](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/de/products/images/b08-03/img_block03_05.jpg)
Storage Condition:130。C 85%
Failure ＝ΔR/R0>10%
Wire Diameter : 25µm
BGA Substrate（FR-4）
Mold resin : Conventional type
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Technische Daten können vom Banner weiter unten heruntergeladen werden.
