Sputtertarget und Vakuumaufdampfwerkstoff durch Schmelzverfahren

Energie / Wasserstoffgesellschaft Unterhaltungselektronik Medizin Halbleiter Fügen und Verkapselung Automobilanwendungen Dampfabscheidung/Sputtern (CVD/ALD) Dünnschichten und Abscheidung Elektroden für elektrochemische Anwendungen
Bild von Produkten, die mit der Schmelztechnik für Zielmaterialien und Abscheidungsstoffe hergestellt wurden.

Was sind "Sputtertarget und Vakuumaufdampfwerkstoff durch Schmelzverfahren" ?
Dies sind hochreine Edelmetallmaterialien, die von TANAKA geliefert und durch Schmelzprozesse hergestellt werden. Sie werden häufig als Sputterziele und Verdampfungsmaterialien für die Dünnschichtbildung in Halbleiter- und optischen Geräteanwendungen verwendet. Unterstützung für Tests zur Sputterablagerung ist ebenfalls verfügbar. Konsistente Produktqualität und ein stabiles Versorgungssystem bilden die entscheidenden Unterscheidungsmerkmale der Materialien von TANAKA.

Wir bieten hochreine Ziele und Materialien für die Verdampfung.

Edelmetall-Dünnschichten werden in einer Vielzahl von industriellen Bereichen eingesetzt, einschließlich Halbleiter.
Wir bieten hochreine Sputtertargets und Materialien für die Dampfabscheidung in verschiedenen Formen und Größen an, um jeder Anwendung gerecht zu werden.
Bei der Betrachtung verschiedener Materialien bieten wir auch Tests zur Sputterabscheidung an.

Ziele, die durch Schmelzen und Dampfabscheidung hergestellt werden.

Eigenschaften

  • Zielmaterial frei von Defekten wie Löchern, Oxiden und Gasen.
  • Qualitätssicherungssystem für die Bindungsrate von Trägerplatten unter Verwendung der Ultraschallfehlerinspektion.
  • Hochreine Edelmetall-Dampfbeschichtungsmaterialien werden in Kugeln, Blöcke, Stäbe, Drähte und andere Formen verarbeitet.
  • Verfeinerte, recycelte Edelmetalle aus präzise gereinigten Geräten und Vorrichtungen können ebenfalls in Zielmaterialien umgearbeitet werden.
  • Die Korngrößen können je nach Ihren Bedürfnissen von fein bis grob angepasst werden.

Artikel

Material Standardartikel
(wt%)
Hochreines Produkt
(wt%)
Legierung
Gold 99.99 99.999 AuSi, AuZn, AuSb, AuSn, usw.
Carat Au (K9 bis K18)
Platin 99.99 - -
Iridium-basiert*1 99.9 99.99 -
Rhodium-basiert*1 99.9 - Verschiedene Legierungen
Palladium 99.95 - -
Silber*2 99.99 - Verschiedene Legierungen

*1. Materialien mit hohem Schmelzpunkt, wie Iridium und Rhodium, werden durch ein Verfahren geschmolzen, das Oxide, Gase und Einschlüsse beseitigt, bevor sie in verschiedene Zielformen gegossen werden.
*2 Silberlegierungen mit höherer Umweltbeständigkeit (Schwefelbeständigkeit und Feuchtigkeitsbeständigkeit) als reines Silbermetall können hergestellt werden.

Mikrostruktur des Goldziels

Auf die Anfragen der Kunden wird reagiert, indem qualitativ hochwertige Ziele durch eine stabile Kontrolle der Struktur bereitgestellt werden.

SEM-Bild der Kristallstruktur des Goldziels (Au)
Mikrostruktur des Goldziels
Durchschnittliche Kristallkorngröße: 25,18 µm
Mikrostrukturanalyse – Durchschnittliche Korngröße 25,18 µm

Silberlegierungsziele für reflektierende Schichten und Elektroden

Eigenschaften

Die reflektierende/aufzeichnende Schicht von DVDs, BDs und ähnlichen Medien, die aus laminierten Schichten einschließlich der Druckschicht, Schutzschicht, reflektierenden/aufzeichnenden Schicht und Harzschicht besteht, verwendet ein Dampfbeschichtungsmaterial. DVDs und BDs (Blu-ray-Discs), die empfindlich gegenüber direkter Sonneneinstrahlung, hohen Temperaturen und Feuchtigkeit sind, verwenden Edelmetalle (reflektierende Filme) in den Dampfbeschichtungsmaterialien für die reflektierenden und Aufzeichnungsschichten. Die Lebensdauer des Produkts wird durch den aufgetragenen reflektierenden Film bestimmt, und eine schlechte Präzision kann dazu führen, dass die Druck- oder reflektierende Schicht sich an den Rändern ablöst oder die reflektierende Schicht aufgrund von Wasserintrusion rostet, was zu einem Verlust der Reflexionsfunktion oder einer kürzeren Produktlebensdauer führt. Wir bieten Edelmetallziele (Silber, Silberlegierung usw.) für reflektierende und durchlässige Filme an, die eine hervorragende Umweltbeständigkeit aufweisen.

Vergleich zwischen reinem Silber und der von TANAKA entwickelten Silberlegierung.

[Graph, der die Reflexion unmittelbar nach dem Sputtern vergleicht] Vergleich mit reinem Silber und einer von TANAKA entwickelten Silberlegierung.
Reflexion unmittelbar nach dem Sputtern.

Vorbereitung von Au-Legierungszielen und Bewertung der Abscheidung.

Die Herstellung von Goldlegierungszielen und die Testproduktion mit Ablagerungen können durchgeführt werden. Aus den Ablagerungsmustern usw. kann das am besten geeignete Material durch quantitative Vergleiche bestimmt werden.

Probe zur Abscheidung von Zielmaterialien auf Goldbasis
Film deponierte Proben mit Au-Ziel
(Intern umgesetzt)
Das La*b*-Koordinatensystem des gesputterten Films.
Das La*b*-Koordinatensystem des gesputterten Films.

Bitte Kontakt

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