Halbleiterfertigung und TANAKA

Das Potenzial von Halbleitern wird durch Edelmetalle erschlossen.

Halbleiterfertigung und TANAKA

TANAKA,
Technologie für Edelmetalle im KI-Zeitalter
Wir unterstützen Innovationen im Halbleiterbereich.

Der Halbleitermarkt wächst schnell aufgrund der Expansion von KI-Datenzentren und der Entwicklung von physischer KI (Robotik, Automatisierung und Edge-Geräte). Zusammen mit diesem Wachstum nimmt die Bedeutung von hochpräziser und hochzuverlässiger Materialtechnologie in den Fertigungsprozessen verschiedener Halbleiterchips, einschließlich Logik-, Speicher- und Leistungshalbleiter, zu.
TANAKA bietet Materialien und Prozesslösungen, die auf Edelmetallen basieren, von Front-End bis Back-End (Verpackung und Test). Beispiele sind CVD/ALD-Vorläufer und Sputterziele, die die Miniaturisierung unterstützen, sowie Ag-Klebstoffe und Bonding-Draht für die Verpackung. Sondenstiftmaterialien tragen zu präzisen Tests bei.
In KI-Halbleitern und Geräten für Hochleistungsrechnen (HPC) sind neben Miniaturisierung und hoher Integration auch Energieeffizienz und thermische Maßnahmen Herausforderungen. Edelmetallmaterialien adressieren diese Probleme aufgrund ihrer hervorragenden elektrischen Leitfähigkeit, Wärmebeständigkeit und Zuverlässigkeit.
Darüber hinaus fördern wir zur Unterstützung einer nachhaltigen Halbleiterfertigung das Recycling von Edelmetallen. Wir bieten Wert als Partner für globale Halbleiterhersteller und balancieren die Verringerung der Umweltauswirkungen mit einer stabilen Versorgung.

Halbleiterherstellungsprozess

Mit der Weiterentwicklung der Leistung von Halbleitergeräten sieht sich die Industrie zunehmenden Herausforderungen in Bezug auf Wärmeverwaltung, Verbindungszuverlässigkeit und Testgenauigkeit gegenüber. TANAKA begegnet diesen Herausforderungen mit einer umfassenden Produktpalette von Materialien, die für die Fertigung der nächsten Generation entwickelt wurden.

Halbleiterherstellungsprozess

TANAKA 's Produkte

Vorläufer

Wir entwickeln hochreine Edelmetallvorläufer, einschließlich Ruthenium, für CVD/ALD-Prozesse. Wir bieten Vorläufer entsprechend ihrem Verwendungszweck an, mit einer Reihe von Geräten zur Dünnfilmabscheidung für Halbleiter und analytischen Geräten zur Bewertung. Außerdem haben wir Recyclingtechnologien für Vorläufer während und nach der Verwendung etabliert, die helfen können, die Kosten für Edelmetallmaterialien und -legierungen zu senken.
Sputterziel
(Schmelzverfahren/Sintern)

Wir verwenden Schmelz- und Sintertechnologien, um Ziele mit verschiedenen Formen, Dimensionen und Legierungszusammensetzungen entsprechend ihrem Verwendungszweck bereitzustellen. Wir haben eine Erfolgsbilanz von Produkten mit hoher Reinheit, die für Halbleiter geeignet sind. Darüber hinaus recyceln wir Edelmetalle aus gebrauchten Zielen sowie aus Geräten und Werkzeugen.
Galvanisierungsprozesse

Wir bieten Beschichtungsverfahren mit hoher Produktivität und niedrigen Kosten, abgestimmt auf den jeweiligen Anwendungszweck. Wir optimieren verschiedene Wafer-Beschichtungssysteme und chemische Prozesse für die Bedürfnisse unserer Kunden – von experimentellen Kleinserien bis hin zu Systemen für die Massenproduktion – und liefern diese als Komplettsysteme.
Materialien für Sondenstifte

Wir bieten eine Vielzahl von Sondenstift-Materialien an, die gleichzeitig eine niedrige elektrische Resistivität, hohe Biegbarkeit und eine breite Härte erreichen und die stabilen Umwelteigenschaften sowie elektrischen Eigenschaften von platinbasierten feinen Drähten nutzen. Dies hilft, die Deformation der Sondenstifte aufgrund von Abnutzung während der Halbleiterprüfung zu reduzieren, was zu längeren Lebensdauern und niedrigeren Kosten für Testgeräte beiträgt.
Bonddrahte

Wir gehören zu den weltweit führenden Anbietern von Bonddrähten. Unser zuverlässiges Produktsortiment entspricht stets dem neuesten Stand der Halbleitertechnologie und umfasst Gold-, Kupfer-, Silber- und Aluminiumdrähte.
Kleber für das Die-Bonden

Wir bieten ein vielfältiges Sortiment an Produkten an, mit einem Schwerpunkt auf leitfähigen Klebstoffen. Insbesondere für Leistungshalbleiter stellen wir Produkte zur Verfügung, die den Anforderungen an eine hohe Wärmeleitfähigkeit (100 W/m·K oder höher), eine hohe Wärmeabfuhr und eine hohe Zuverlässigkeit gerecht werden, je nachdem, ob sie mit GaN- oder SiC-Chips verwendet werden oder als Lötalternativen dienen.
Hochreine Materialien für Aufdampfung, Bonden und Versiegelung

Wir bieten eine breite Palette von Produkten für die Verwendung beim Verkleben von Präzisionsteilen und beim Abdichten von Gasen an. Wir können Hochleistungsmaterialien mit reduzierter Gasfalle und Oxidation der hinzugefügten Elemente in Draht-, Band-, Pellet-, Block- und sphärischen Formen gemäß den Kundenbedürfnissen bereitstellen.
Aktives Metallhartlot

Verschiedene Arten von Keramiken, einschließlich Oxid und Nitrid, können ohne Metallisierung gelötet werden. Materialien, in denen aktives Lötmetall mit Kupfer kombiniert wird, sind ebenfalls erhältlich und sollen für keramische Schaltungsträger für Leistungsbauelemente und Wärmeableitungsmaterialien wie Kühlkörper verwendet werden.
Edelmetallrecycling

Mithilfe fortschrittlicher Recycling- und Edelmetallanalysetechnologien, die wir über viele Jahre entwickelt haben, gewinnen wir Edelmetalle aus Produktionsabfällen und gebrauchten Industrieprodukten zurück. Wir tragen dazu bei, die Kosten unserer Kunden zu senken und eine Kreislaufgesellschaft zu fördern.