～더 높은 미세화와 고밀도화가 요구되는 반도체의 과제를 해결하고 옵티컬 디바이스(광디바이스)와 디지털 디바이스 기술 혁신에 기여～

2024년3월11일

다나까귀금속 그룹의 핵심이자 산업용 귀금속 사업을 전개하고 있는 다나까귀금속공업 주식회사는 금-금 접합용 저온 소성 페이스트 AuRoFUSE™(오로 퓨즈)를 활용한 고밀도 실장용 금(Au) 입자 접합 기술을 확립하였음을 발표합니다.

AuRoFUSE™는 서브 미크론 크기의 Au 입자와 용제로만 구성되어 낮은 전기 저항과 높은 열전도율은 물론 저온에서 금속 접합을 실현하는 접합 재료입니다. 본 기술은 AuRoFUSE™프리폼(건조체)를 이용해 크기 20μm, 간격 4μm의 좁은 피치 실장을 실현했습니다. 또한 AuRoFUSE™ 프리폼은 200℃, 20MPa(메가파스칼), 10초 열압착 후 압축 방향으로 약 10%의 수축률을 보이고 수평 방향으로의 변형은 적어 실용화 시 충분히 견디는 접합 강도^※1를 가진 Au 범프^※2로 사용할 수 있습니다. 또한 화학적으로 안정성이 우수한 Au가 주성분이기 때문에 실장 후에도 높은 신뢰성을 보입니다.

본 기술은 반도체 배선 미세화 및 다품종 칩 집적(고밀도화)을 실현하는 기술이며 LED(발광 다이오드), LD(반도체 레이저) 등의 옵티컬 디바이스(광디바이스)를 비롯해 PC, 스마트폰 등 디지털 디바이스와 자동차 부품 등 고도의 기술 혁신이 요구되는 선진 기술에 기여하리라 기대됩니다.

향후 본 기술의 시장 인지도 확대를 위해 적극적으로 샘플을 제공할 예정입니다.

덧붙여 해당 기술은 2024년 3월 13일~15일에 도쿄 이과대학에서 개최되는 ‘제38회 일렉트로닉스 실장학회 춘계 강연 대회’에서 학회 발표를 진행할 예정입니다.

※1접합 강도: 전단 강도(횡방향으로 하중을 주는 시험에서의 강도)를 말한다.
※2범프: 돌출형 전극

20240311_다나까귀금속공업, ‘AuRoFUSE™ 프리폼’을 이용한 반도체 고밀도 실장용 접합 기술 확립.pdf