제조에 관한 과제를 해결하고, 제품만들기의 경쟁력 강화. 다나까귀금속의 제품 제공으로 과제를 해결한 기업의 사례를 소개합니다.
개발 스피드가 일제히 향상! 조기 시장 투입도 가능하게! 정보의 공유・일원화를 실현한 「원스톱 서비스」
반도체 메이커 D사
소형, 경량화가 대명제인 차세대 기술 개발. 「재료의 리사이클」이라는 새로운 발상으로 프로젝트를 성공으로.
반도체 메이커 Y사
적은 설비 투자로 도입을 실현, 재료 비용은 80%나 절감. 내구성, 도전성, 생산 스피드가 뛰어난 「은 본딩 와이어」.
반도체 메이커 E사
금의 가격 상승이 이익을 압박하는 상황을 타개하기 위해서「구리 본딩 와이어」로 재료비 90% 절감을 실현.
반도체 메이커 M사
납품처로부터의 클레임으로 성분분석 정밀도의 저하가 발견!고정밀도, 고내구성은 물론 저비용까지 실현시킨 비밀은?
요업 메이커 W사 품질보증부
납기는 겨우 2개월 후. 신제품의 성공에는고품질 및 저비용인 「후막 페이스트」가 불가결했다.
세라믹 기판 메이커 Z사
이미 한계라고 생각되었던 “생산성 향상”과 “가격 삭감”.생산 라인의 정지를 1/3으로 억제한 “도금 가공”이란?
반도체 메이커 A사
무한 가격 경쟁에서 이겨내기 위한 신제품 개발 프로젝트.실현의 실마리가 된 것은 “귀금속 사용량 저감 솔루션”.
가전 메이커 B사
현재의 품질을 유지하면서 제조 라인에서의 비용 삭감은 이미 한계…마지막 수단은 「산업 폐기물」의 처리 프로세스에 있었다.
전자 디바이스 메이커 D사
거래처로부터의 비용 삭감 요구… 위기를 찬스로 바꾼 것은커넥터의 「도금 프로세스」를 변경하는 대담한 한 도전.
전자정보기기 부품 메이커 Y사
도금가공 회사에 부여된 거래처로부터의 갑작스런 난제. 어떻게 「생산성 20% 향상」「비용 삭감」을 실현할 수 있었는가?
도금 가공업 P사
