연도 선택하십시오 20242023202220212020201920182016201520142013201220112009 카테고리 뉴스 발표자료 검색 프레스 릴리스의 내용은 발표 당시의 것입니다. 현황에 관해서는 문의 양식으로 문의해 주십시오. 2024 PRESS 2024.11.14 세계 최초※1, 나노 크기의 결정입자를 가진 백금 소재 제조 기술 개발 성공 PRESS 2024.10.17 다나까귀금속공업 반도체 검사 장비용 팔라듐 합금 재료 ‘TK-SK’ 발표 PRESS 2024.09.06 TANAKA Precious Metals Announces Executive Appointments PRESS 2024.08.09 다나까 귀금속 그룹 2025년 1월부터 그룹 조직 체제 재편~경영 효율화 및 지속적인 성장을 목적으로 한 조직 체제 추진~ NEWS 2024.07.26 [중요 공지] 당사 그룹 회사를 사칭한 가짜 사이트에 주의하십시오 NEWS 2024.04.18 Support for areas and victims affected by the Taiwan Earthquake on April 4, 2024 NEWS 2024.04.03 2024년 4월 3일 대만 동부 해안에서 발생한 지진이 다나카 귀금속 그룹 생산 시설에 미치는 영향에 대해서 PRESS 2024.03.26 TANAKA 홀딩스, 새 본사 빌딩 건설 자금 그린론(Green Loan) 조달 계약 체결 안내 PRESS 2024.03.19 TANAKA 홀딩스, 본사를 창업지 카야바초 새로운 본사 빌딩으로 이전 PRESS 2024.03.11 다나까귀금속공업, ‘AuRoFUSE™ 프리폼’을 이용한 반도체 고밀도 실장용 접합 기술 확립 PRESS 2024.01.31 다나까귀금속공업, 진공 성막 장치 부자재에 부착된 귀금속의 새로운 회수 방법을 확립 2023 PRESS 2023.12.19 다나까귀금속공업, 하지동맥 경화증용스텐트 전달 시스템을 개발하는의료기기 벤처기업 ‘Global Vascular’에 출자 PRESS 2023.10.25 다나까귀금속공업, 귀금속으로만 구성된 세계 최초 고엔트로피 합금 분말 개발 성공 PRESS 2023.07.04 다나까 귀금속 그룹 결산기 변경 안내 PRESS 2023.05.16 다나까귀금속공업 프로브 핀용 신합금 ‘TK-FS’ 발표 PRESS 2023.03.16 다나까귀금속공업 대한민국 서울에 현지 법인 설립 PRESS 2023.02.28 다나까귀금속공업, 중국 전기 접점 공급 체제 강화Metalor 중국 현지 법인을 직접 자회사화해서생산 능력을 증강 2022arrow_drop_down PRESS 2022.12.20 다나까귀금속공업 일본 의료 벤처 에코 시스템 확립을 목표로 하는 벤처 캐피털 펀드 ‘DMC 1호 투자 사업 유한 책임 조합’에 출자 NEWS 2022.09.08 Notice of system maintenance PRESS 2022.08.30 다나까귀금속공업,100% 재활용 귀금속 재료 ‘RE 시리즈’를 적용한 금(Au) 본딩 와이어의 수주 개시 PRESS 2022.07.21 다나까귀금속공업이 대만 후커우 공장에 신축건물 건설 대만의 귀금속 재활용 사업을 확대 PRESS 2022.06.23 다나까귀금속공업, 반도체의 미세화와 내구성 향상에 기여하는 새로운 루테늄(Ru) 성막 공정을 확립 PRESS 2022.06.08 다나까귀금속공업, 100% 재활용된 재료만을 이용한 ‘RE 시리즈’를 발표 PRESS 2022.03.31 Electroplating Engineers of Japan Ltd. Announces Company Name Change PRESS 2022.03.24 다나까귀금속공업, 높은 분산 안정성으로 고농도 조제 가능한 ‘금 나노쉘 입자’를 개발 PRESS 2022.01.12 다나까전자공업이 중국 항저우시에 공장을 신설. 파워 반도체용 Al(알루미늄) 본딩 와이어의 생산능력을 증강. 2021arrow_drop_down PRESS 2021.12.08 다나까전자공업이 대만 가오슝시에 공장을 신설. 고성능 Cu(구리) 본딩 와이어 생산 능력을 증강. NEWS 2021.11.10 본딩 와이어 관련 정보를 업데이트했습니다. PRESS 2021.10.20 다나까귀금속그룹 스크린 인쇄용 ‘저온 소성 나노 은(Ag) 페이스트’를 개발 PRESS 2021.09.08 다나까귀금속공업 미국의 의료기기 벤처 펀드 ‵Ambix Life Science Fund‛ 에 출자 PRESS 2021.07.20 다나까귀금속공업 파워 디바이스용 ‘활성금속 접합재/구리 복합재’를 개발 NEWS 2021.02.09 당사 웹사이트 액세스 문제의 사죄와 복구 안내 2020arrow_drop_down NEWS 2020.11.24 배기가스 정화 촉매 관련 정보를 갱신했습니다. PRESS 2020.11.10 2020 년도 일본 촉매공업협회 기술상 을 수상 PRESS 2020.10.05 액체 루테늄 전구체로 세계 최고 수준의 증기압치를 실현 CVD・ALD용 전구체 ‘TRuST’를 개발 PRESS 2020.08.05 2020 년도 ‘일본경제산업성 인정 글로벌니치(틈새) 톱 기업’으로 선정 NEWS 2020.02.03 시스템 점검 안내 2019arrow_drop_down PRESS 2019.12.16 다나까귀금속공업, 인도에 신거점을 개설 NEWS 2019.07.01 도금 장치 사업의 통합 안내 2018arrow_drop_down PRESS 2018.09.12 은나노 잉크를 사용한 70℃의 저온 소결 기술과 에칭 프로세스를 활용한 은메탈 전면 필름 형성기술 개발 PRESS 2018.07.10 다나까귀금속공업, 연료전지(FC)촉매 개발센터를 증설 지금보다7배의 생산 능력으로 연료전지 상용차・산업기계 그리고 중국・구미 시장에서의 장래수요 증가에도 대응 가능 PRESS 2018.04.24 플렉시블 터치패널의 밴딩 내구성 향상을 실증해,메탈 메시 필름의 단면 2층 배선 구조로 전개 PRESS 2018.04.03 심자외선 LED용 금 주석 부착 석영 글라스 리드 「SKe-Lid(스케리드)」샘플 제공 개시 PRESS 2018.01.10 신개발 고품질 Au 증착재 「SJeva」의 샘플 제공 개시 제품 중에 존재하는 비금속 개재물 저감에 성공. 반도체 및 의료기기 용도에서의 생산성 향상 및 코스트 삭감(절감)에 공헌. 2016arrow_drop_down PRESS 2016.07.27 은나노 잉크로 필름 상에 초미세 메탈 메쉬형 인쇄를 하여 플렉시블 터치패널 시장에 제공 샌프란시스코에서 개최한 세미콘 웨스트에서 전시 PRESS 2016.07.12 Metalor Technologies International SA의 주식 취득(자회사화)에 관한 공지 PRESS 2016.06.07 다나까 귀금속공업, 지카 바이러스 검출 시약 개발 PRESS 2016.05.17 Honda의 신형 연료전지 자동차 「CLARITY FUEL CELL」에 다나까 귀금속의 연료전지용 백금 전극 촉매가 채용 NEWS 2016.04.18 2016년 쿠마모토지진에 의한 타나카전자공업주식회사 사가본사공장의 피해상황에 대해 PRESS 2016.04.12 다나까 귀금속공업, S.E.I가 저온 접합재료 ‘AuRoFUSETM’를 이용한 고출력 LED 모듈을 개발 PRESS 2016.02.29 다나까귀금속공업, FC EXPO 2016에 출전 NEWS 2016.02.12 의외로 알려지지 않은 자동차에서의 귀금속의 역할에 대해 소개해 드립니다. PRESS 2016.02.04 다나까 귀금속공업, MD&M West 2016에 출품 2015arrow_drop_down PRESS 2015.11.26 자동차・스마트폰・가전제품용 장수명・저가격 비카드뮴 전기접점 재료 「CDF-10」을 12월 1일부터 본격 양산개시 PRESS 2015.10.01 TANAKA 귀금속공업 주식회사가 글로벌 전략을 위한 거점으로 TANAKA America를 실리콘밸리에 설립 PRESS 2015.09.17 다나까 귀금속 기념재단이 최고 상금 500만엔을 수여하는 「귀금속에 관한 연구지원금」의 연구 테마를 10월1일부터 모집 개시 PRESS 2015.09.10 일본 일렉트로플레이팅 엔지니어즈(EEJA), 중국 상해에 현지 법인을 설립 PRESS 2015.07.28 일본 일렉트로플레이팅 엔지니어스(EEJA), 대량생산 기계와 동일한 도금 형성이 가능한 반도체 웨이퍼 컵식 초소형 도금 실험장치를 7월 15일부터 판매 개시 NEWS 2015.07.13 【사과말씀】당사 홈페이지 시스템 점검으로인한 서비스 중지에 대해서 PRESS 2015.04.22 이트륨계 초전도 선재용, 구리 배향 금속 기판의 대량생산 체제를 확립 PRESS 2015.03.31 다나까귀금속그룹 ‘귀금속에 관한 연구 지원금’ 수상자 발표 PRESS 2015.03.10 일본 일렉트로플레이팅・엔지니어스(EEJA), 도쿄대학과 공동으로 세계 최초 p형・n형 유기 반도체 결정상에 도금법으로 콘택트 전극을 일괄 형성할 수 있는 기술 개발에 성공 PRESS 2015.02.25 다나까귀금속공업, FC EXPO 2015에 출전 PRESS 2015.01.15 핵융합로에서 트리튬을 효율적으로 회수하기 위한 새로운 촉매 개발에 성공 2014arrow_drop_down PRESS 2014.11.18 세계 최초로 3D 프린터용 백금 금속 유리의 분말 개발과 조형에 성공 PRESS 2014.11.04 재료 비용을 반으로 줄일 수 있는 스파크 플러그 전극용 백금 팁 제공 개시 PRESS 2014.10.29 다나까 귀금속공업, 도쿄 대학이 개발한 근적외광으로도 발전할 수 있는 색소 증감형 태양 전지 염료를 제조화 PRESS 2014.09.30 다나까 귀금속공업과Kuraray Chemical, 도금 세정 폐액 속의 팔라듐을 99.8% 이상 회수할 수 있는 활성탄 필터를 공동 개발, 9월부터 대여 개시 PRESS 2014.09.25 다나까 귀금속공업, glasstec(글라스 테크) 2014에 출품 PRESS 2014.09.01 최고 금액 500만 엔을 수여하는 ‘귀금속에 관한 연구지원금’의 연구 주제를 9월 1일부터 모집 개시 PRESS 2014.07.29 다나까 귀금속공업과 멤스 코어가 공동 개발 계약을 체결하여 기술 제휴 금 입자를 사용한 저온 접합 재료로 MEMS 패터닝의 실장 거점을 구축 PRESS 2014.07.10 자외선으로 전자회로 형성이 가능한 은페이스트의 스크린 인쇄 대응 제품을 개발 PRESS 2014.06.17 일본 일렉트로 플레이팅ㆍ엔지니어스(EEJA), 독성이 높은 시안 화합물을 사용하지 않고 반도체 패키지 기판에 도금할 수 있는 무전해 치환 금도금액 제공 개시 PRESS 2014.03.31 다나까 귀금속그룹 ‘귀금속에 관한 연구지원금’ 수상자 발표 PRESS 2014.01.14 다나까 전자공업, 고도전성 은합금 본딩 와이어를 1월 15일부터 판매 개시 PRESS 2014.01.08 다나까 전자공업, 고내열성 알루미늄 합금 본딩 와이어를 1월 9일부터 판매 개시 2013arrow_drop_down PRESS 2013.12.10 다나까 귀금속공업, 뉴롱 정밀공업, 타이요 화학공업, 서브마이크론 금 입자의 미세복합패턴 인쇄기술 12월 4일부터 제공 개시 PRESS 2013.11.26 다나까 귀금속공업, 시안계 도금 폐액을 무해화시켜 미량 함유 귀금속 회수에 성공 PRESS 2013.09.26 다나까 귀금속, 싱가포르에 현지 법인 설립, 10월 1일부터 가동 개시 PRESS 2013.08.29 귀금속, 2013년도 ‘귀금속과 관련된 연구지원금’의 연구 주제를 9월 2일부터 모집 개시 PRESS 2013.07.05 일본 일렉트로 플레이팅 엔지니어스(EEJA), 저가의 소형ㆍ고기능 반도체 웨이퍼용 전자동 도금 장치를 7월 5일부터 판매 개시 NEWS 2013.05.28 【알림】당사 사이트 접속이 어려운 상황에 관하여 PRESS 2013.05.09 다나까 귀금속공업 은(銀)분석기술에 관한 ISO/IEC17025를 일본 최초로 인증 취득 PRESS 2013.04.16 다나까 전자공업, 2012년의 구리 본딩 와이어 출하량 전년 대비 약 2배로 사상 최고를 기록 PRESS 2013.03.28 다나까 귀금속그룹 ‘귀금속에 관한 연구지원금’ 수상자 발표 PRESS 2013.03.21 다나까 귀금속공업, 재료 비용을 1/2로 줄일 수 있는 초소형 수정 진동자 패키지용 융착재를 3월 22일부터 제공 개시 PRESS 2013.02.26 다나까 귀금속공업, 연료 전지용 촉매를 개발ㆍ제조하는 전용 공장을 건설 NEWS 2013.01.24 Articles about “Asia Electronics Industry” February.2013 (English) PRESS 2013.01.10 다나까 전자공업, 고성능 구리(Cu) 본딩 와이어와실버(Ag) 본딩 와이어 샘플 제공 시작, 올해 봄부터 양산 2012arrow_drop_down NEWS 2012.11.26 Articles about “Asia Electronics Industry”November 2012 (English) PRESS 2012.09.11 다나까 귀금속공업, 기존의 10배 강도를 지닌 고온 계측용 열전대 개발 9월 12일부터 샘플 제공 개시 PRESS 2012.08.30 다나까 귀금속, ‘귀금속과 관련된 연구지원금’의 연구 주제를 9월 3일부터 모집 개시 NEWS 2012.08.23 Articles about “Asia Electronics Industry” SEPTEMBER2012 (English) PRESS 2012.08.23 일본 일렉트로 플레이팅 엔지니어스의 액정 구동 IC용 도금액을 한국의 희성금속이 현지 생산ㆍ공급 개시 PRESS 2012.08.20 다나까 귀금속공업 등에 의한 ‘비자성 합금을 이용한 뇌동맥류용색전 치료 코일 개발’이 경제산업성의 위탁사업으로 채택 PRESS 2012.07.23 다나까 귀금속공업, 발라드 파워 시스템즈에서 연료 전지 촉매 최우수 공급자상을 5회 연속 수상 PRESS 2012.07.10 다나까 귀금속공업, 차세대 반도체의 미세화 기술에 사용되는 박막 재료 공급 거점을 한국ㆍ대만ㆍ미국에 개설, 납기와 비용 대폭 절감 NEWS 2012.05.30 Articles about “Asia Electronics Industry” JUNE2012 (English) PRESS 2012.05.29 세계 최초로 파워 반도체용 와이어을 구리로 대체, 양산체제 확립 다나까 전자공업이 신일본무선에 굵은 구리 와이어를 공급 PRESS 2012.05.29 다나까 귀금속공업, 연료전지용 촉매의 2011년도 출하량이 과거 최고치를 기록 PRESS 2012.04.12 다나까귀금속공업, 기존의 1/2의 재료 비용으로 세라믹에 직접 접합 가능한 활성금속 경납재 제공 PRESS 2012.04.06 세계 최초, 다나까 귀금속공업이 기존의 40배 효율로 오존수를 생성할 수 있는 백금계 전극 개발에 성공 NEWS 2012.03.30 Ad Featuring Augmented Reality to be Published in April 2012 Issue of “Asia Electronics Industry” (English Version) NEWS 2012.03.30 Articles about “Asia Electronics Industry” April 2012 (English) PRESS 2012.03.29 다나까 귀금속그룹 ‘귀금속에 관한 연구지원금’ 수상자 발표 PRESS 2012.03.27 다나까 귀금속, 미국 판매회사를 시카고로 이전 PRESS 2012.01.31 다나까 전자공업, 대만에 생산 자회사 설립 2월 1일부터 구리(Cu) 본딩 와이어 제조 개시 NEWS 2012.01.27 Articles about “Asia Electronics Industry” February 2012 (English) PRESS 2012.01.19 세계 최초로 다나까 귀금속공업이 DRAM 케패시터 전극을 기존의 6배 깊이까지 성막 가능한 루테늄 재료를 개발 PRESS 2012.01.17 세계 최초로 다나까 귀금속 공업이 자외선으로 전자회로를 형성할 수 있는 실버 잉크 판매 개시 PRESS 2012.01.12 TANAKA 전자공업, 고기능 본딩 와이어 3종 판매 개시 2011arrow_drop_down PRESS 2011.12.26 TANAKA 귀금속 공업이 염료감응형(DSSC) 태양전지용 루테늄 색소를 독점 제공 NEWS 2011.12.26 Articles about “Asia Electronics Industry” January 2012 (English) PRESS 2011.12.15 TANAKA 귀금속 공업, 소데가우라 공장을 내년 1월 5일부터 가동 개시 PRESS 2011.11.30 TANAKA 귀금속 인터내셔널, 말레이시아 현지법인이 12월 1일부터 본격 가동 개시 NEWS 2011.11.25 Articles about “Asia Electronics Industry” December 2011 (Chinese) PRESS 2011.11.08 전기 접점을 양산할 수 있는 팔라듐 합금 도금액을 개발, 금 대체 가능 NEWS 2011.11.01 Articles about “Asia Electronics Industry” November 2011 (English) PRESS 2011.09.13 다나까 귀금속 공업, 전자빔 용접재료 라인업을 확대 차동차 센서용으로 새롭게 7개 제품을 투입 PRESS 2011.08.31 9월 1일부터 ‘귀금속 관련 연구 지원금’의 연구과제 모집개시 NEWS 2011.08.30 Articles about “Asia Electronics Industry” September 2011 (English) PRESS 2011.08.04 일본 최초, TANAKA 귀금속 공업이 백금과 팔라듐 분석 기술에 관한 ISO/IEC17025를 인증 취득 NEWS 2011.07.25 Articles about “Asia Electronics Industry” August 2011 (Chinese) PRESS 2011.07.12 TANAKA 귀금속 그룹과 SUSS MicroTec, 서브마이크론 금 입자의 패턴 전사 및 접합 기술을 공동 개발 PRESS 2011.07.07 TANAKA 전자공업, 동(Cu)본딩 와이어를 3개 거점에서 생산. 공급망을 분산하여 리스크를 줄이고 생산능력을 2배로 증강 PRESS 2011.06.28 TANAKA 귀금속공업, 2010 년도의 출하량(지수)을 발표 연료전지용 촉매의 출하량이 과거 최고를 기록 PRESS 2011.06.13 TANAKA 전자공업, Silver Bonding wire 판매 개시 NEWS 2011.05.25 Articles about “Asia Electronics Industry” June 2011(English) 2009arrow_drop_down PRESS 2009.08.05 Tokyo Electron 과 TANAKA 귀금속공업, 차세대 배선 기술의 조기 실현을 위해 루테늄의 리사이클 프로세스 공동 개발 계약을 체결