금-금 접합용 저온 소성 페이스트 AuRoFUSE™
서브 미크론(Sub Micron) 사이즈의 금 입자 저온 소결에 착안
서브 미크론 사이즈의 금 입자가 갖는 저온 소결 성능에 착안하여, 200℃에서 금-금 접합이 가능한 할로겐 프리인 금 페이스트를 개발 하였습니다. 본 페이스트는 서브 미크론 사이즈의 금 입자와 용제만 으로 구성되어, 낮은 전기 저항 (5.4µΩ・cm) 에서 높은 열전도도 (150W/m・K) 인 금속 접합을 제공할 수 있습니다.
■특징
고분자 등을 함유하지 않는 구형 서브미크론 Au 입자
- 약 150℃에서부터 무가압으로 소결이 시작된다
- 무가압 소결의 경우 다공질 소결체를 얻을 수 있다 ⇔ 가압에 의해 치밀한 Au를 얻을 수 있다
- 수지나 고분자 유기 보호제를 사용하고 있지 않으므로 소결체에서 나오는 아웃가스가 적다
- 소성 후에는 고순도 Au를 얻을 수 있다
- 150℃･5min(확대)
- 200℃･5min
- 300℃･5min
- 400℃･5min
■‘무가압 접합’으로 얻어지는 다공성 접합체의 특성
| 특징 | 접합체의 특성 | AuRoFUSE™ 230℃ with no pressure |
|---|---|---|
| 저저항 | Electrical resistivity (µΩ･cm,@25℃) |
5.4 |
| 높은 열전도율 | Thermal conductivity (W/mK) |
＞150 |
| 고온 내성 | Heat-resistant (℃) | 1064 |
| 유연 | Young’s modulus (Gpa,@25℃) |
9.5 |
| 고강도 | Shear strength (Mpa,@25℃) |
30 |
| 고함량 | Au content (mass%) | 99.95 |
| Au-Au 접합 | Under Barrier Metal | Au/Pt/Ti, Au/TiW |
■사용방법
- 디스펜스법, 핀 전사법으로 기판측의 금전극 상에 페이스트를 공급합니다.
- 디바이스(금전극)를 마운트한 후, 누를 필요없이 200℃로 승온 (0.5℃ /초), 20분에 접합할 수 있습니다.
- 대기, 분위기가스 중의 어느쪽에서도 접합 가능하며, 접합 후 의 세정이 불필요합니다.
- 접합강도를 더욱 높이기 위해서는 200℃에서 1시간 정도의 추 가 가열이 유효합니다.
| 제공 형태 | 페이스트_도면번호_ TR-191T1000 | |
|---|---|---|
| 용기 종류 (용기 재질) |
주사기 EFD사제/5cc 주사기(PP)/ 피스톤(PE)
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포트 연고 용기(PP 또는 PE) *양에 따라 용기가 달라집니다.
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■접합재료의 차이에 의한 내구성 비교예
AuRoFUSE™, 금/주석 땜납, Au/Sn, Ag/Sn/Cu 솔더를 이용하여 LED를 금속기판에 플립칩 접합했다. 12개의 LED 소자를 직렬로 접합한 것을 2병렬로 실장한 LED 모듈을 제작했다. 그 후, 부하전 력 24V, 350mA, 점등·소등시험(부하시간 15분)에 따른 열스트레 스 시험을 실시했다. 그 결과, Au 입자 접합한 LED디바이스의 높 은 접합신뢰성을 실증하였다.
LED모듈의 접합신뢰성 시험 결과
