金-金接合用低溫燒成膏材 AuRoFUSE™
著眼於次微米大小金粒子具有的低溫燒結特性
本公司著眼於次微米大小金粒子具有的低溫燒結特性，研發出可以在200℃進行金-金接合的無鹵的金膏材材料。本膏材僅由次微米大小金粒子與溶劑所構成，可以提供低電阻(5.4µΩ・cm)，高熱傳導率(150W/m・K)的金屬接合。
■特色
不含高分子等的球形次微米Au粒子
- 約150℃起的無加壓環境下燒結就會開始
- 無加壓燒結的話，可得到多孔質燒結體 ⇔ 透過加壓可得到更緻密的Au
- 由於沒有使用樹脂與高分子的有機保護劑，因此自燒結體排出的釋氣很少
- 燒成後可得到高純度的Au
- 150℃･5min(放大)
- 200℃･5min
- 300℃･5min
- 400℃･5min
■經由「無加壓接合」可得到的多孔接合體之特性
| 特徵 | 接合體的特性 | AuRoFUSE™ 230℃ with no pressure |
|---|---|---|
| 低電阻 | Electrical resistivity (µΩ･cm,@25℃) |
5.4 |
| 高熱傳導率 | Thermal conductivity (W/mK) |
＞150 |
| 耐高溫性 | Heat-resistant (℃) | 1064 |
| 彈性 | Young‘s modulus (Gpa,@25℃) |
9.5 |
| 高強度 | Shear strength (Mpa,@25℃) |
30 |
| 高含量 | Au content (mass%) | 99.95 |
| Au-Au接合 | Under Barrier Metal | Au/Pt/Ti, Au/TiW |
■使用方法
- 以點膠法、針式轉印法，將膏材注入到基板側的金電極上。
- 裝設設備(金電極)後，在無按壓力的情況下昇溫(0.5℃/秒)至200℃，20分鐘可完成接合。
- 大氣、氛圍氣體中的任何一種均能進行接合，接合後不須清洗。
- 若要進一步提升接合強度，以200℃追加加熱1小時左右是有效的方式。
| 提供型態 | 膏材_圖號_ TR-191T1000 | |
|---|---|---|
| 容器種類 (容器材質) |
注射器 EFD公司製造/5cc 注射器 (PP)/ 活塞 (PE)
|
罐 藥膏容器(PP或PE) *容器會根據內容量而有所不同
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■根據接合材料相異處的耐久性比較範例
利用AuRoFUSE™、金/錫焊接、銀/錫/銅焊接將LED覆晶接合於金屬基板。製作將12個LED元素串聯接合而成的元件，以2並聯安裝的LED模組。之後，以負荷電力24伏特、350mA、亮燈及消燈試驗(負荷時間15分鐘)實施熱壓力試驗。得到的結果證實使用Au粒子接合的LED設備具有高接合可靠性。
LED模組的接合可靠性試驗結果
