新闻动态
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新闻稿田中电子工业在中国杭州市新建第二工厂。扩增功率半导体用Al（铝）键合丝的产能。
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通知键合线相关信息已更新
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新闻稿田中贵金属工业 开发了用于丝网印刷的 "低温共烧纳米银膏材"
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新闻稿田中贵金属工业 对美国的医疗器械风险基金"Ambix Life Science Fund"进行出资
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新闻稿田中贵金属工业 开发用于功率器件的"活性金属硬焊材料/铜 复合材料"
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通知废气净化催化剂相关信息已更新。
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新闻稿作为液态钌前驱物实现了世界级行业标准蒸汽压力数值 开发了CVD/ALD用前驱物"TRuST"
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新闻稿田中贵金属工业在印度开设新据点
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新闻稿田中贵金属工业增设FC催化剂开发中心，生产能力将提高为目前的7倍
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新闻稿开始提供深紫外LED用带金锡的石英玻璃罩"SKe-Lid"样品
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新闻稿开始提供新开发的高质量Au蒸镀材料"SJeva"样品
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新闻稿取得Metalor Technologies International SA股份（子公司化）的相关通知
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新闻稿田中贵金属工业开发出寨卡病毒检测试条
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新闻稿本田（Honda）新型燃料电池车"CLARITY FUEL CELL"采用了 田中贵金属生产的燃料电池用白金电极催化剂
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新闻稿面向汽车、智能手机、家电产品 寿命长且价格低廉的无镉电气接点材料"CDF-10"自12月1日起正式开始量产
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新闻稿田中贵金属工业株式会社于硅谷设立TANAKA America作为实施全球战略的据点
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新闻稿日本电镀工程株式会社（EEJA）在上海设立当地法人
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新闻稿日本电镀工程株式会社(EEJA)于7月15日开始销售可形成和量产机型相同电镀层的半导体晶圆杯式超小型电镀实验设备
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新闻稿确立钇系超电导线材用铜配向金属基板的量产体制
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新闻稿日本电镀工程株式会社(EEJA)与东京大学合作成功开发出领先世界各国，于p与n型有机半导体结晶上以电镀法使接触电极一体成形之技术
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