新闻动态
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新闻稿TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES 成功开发出可在300℃的低温下使用的高性能钯合金氢透过膜
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新闻稿TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES已开发了面向第5代信号继电器的次世代接点"微小CROSS BAR接点（异型材带状接点）"
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新闻稿田中贵金属工业开发了面向功率半导体的片状接合材料"AgSn TLP片"
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新闻稿行业首款※1、具有纳米尺寸晶粒的白金材料制造技术开发成功
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新闻稿田中贵金属工业发布半导体检查装置用钯合金材料"TK-SK"
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新闻稿田中贵金属工业确立了使用"预成型AuRoFUSE™"的半导体高密度封装用接合技术
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新闻稿田中贵金属工业确立了附着在真空成膜装置构件上的贵金属的新回收方法
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新闻稿田中贵金属工业对开发下肢动脉硬化症用支架输送系统的医疗器械风险企业"Global Vascular"进行出资
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新闻稿田中贵金属工业成功开发了仅由贵金属组成的首款世界级的高熵合金粉末
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新闻稿田中贵金属工业在中国建立燃料电池用电极催化剂的生产体制
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新闻稿田中贵金属集团以确立"Global Recycle Network"为目标，推进贵金属回收利用全球化
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新闻稿田中贵金属工业宣布 探针用新合金"TK-FS"
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新闻稿田中贵金属工业株式会社 在韩国首尔设立当地法人
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新闻稿田中贵金属工业加强中国的电气接点供应体制 将Metalor的中国当地法人全资子公司化，扩增产能
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新闻稿田中贵金属工业对 旨在确立日本的医疗风险企业生态系统的 风险投资基金 "DMC1号投资事业有限责任组合"进行出资
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新闻稿田中贵金属工业 开始接受100％应用贵金属回收材料"RE系列"的金（Au）键合丝的订单
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新闻稿田中贵金属工业 确立了有助于提高半导体的微细化和持久性的 钌成膜新工艺
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新闻稿田中贵金属工业宣布 贵金属资源中，而100%使用回收材料的 "RE系列"
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新闻稿Electroplating Engineers of Japan Ltd. Announces Company Name Change
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新闻稿田中贵金属工业开发可通过更高的分散稳定性 调制更高浓度的"金纳米球壳粒子"
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