新闻动态
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新闻稿成功开发核聚变反应堆有效回收超重氢的新催化剂
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新闻稿全球首创，成功开发出用于3D打印机的铂基金属玻璃粉末，并造型成功
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新闻稿田中贵金属工业开始供应可减少一半材料成本的火花塞电极用白金晶粒
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新闻稿东京大学研发可利用近红外光发电的染料敏化太阳能电池染料由田中贵金属实现产品化
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新闻稿田中贵金属工业和可乐丽化学株式会社共同开发出一款可以将电镀清洗废液中的钯回收至99.8％以上的活性炭过滤器，并于9月开始对外出借
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新闻稿建立脂质体量产体制，9 月9 日起接受委托
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新闻稿田中贵金属工业与MEMS CORE 公司签订共同研发协议，开展技术合作 建立以金粒子低温接合材料进行MEMS（微机电系统）图案形成的安装据点
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新闻稿研发出适用于网版印刷，并通过紫外线固化形成导电电路的银膏产品
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新闻稿日本电镀工程(EEJA)开始提供无电解置换型金电镀液，不使用毒性较高的氰化物即可对半导体封装基板进行电镀
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新闻稿田中电子工业自1月15日起开始销售高导电性的银合金Bonding Wire
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新闻稿田中贵金属工业、NEWLONG精密工业、太阳化学工业 于12月4日起开始提供次微米级金粒子的微细复合图案印刷技术
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新闻稿田中贵金属工业株式会社成功将氰系电镀废液无害化，并回收其中所含微量贵金属
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新闻稿田中贵金属于新加坡设立当地法人 自10月1日起正式营运
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新闻稿Electroplating Engineers of Japan自7月5日起 开始销售小型、廉价且高性能的半导体晶圆用全自动电镀装置
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新闻稿田中电子工业2012年铜Bonding Wire出货量 约为前年度的2倍，创下迄今最高纪录
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新闻稿田中贵金属工业将于3 月22 日起开始供应 可节省一半材料成本的超小型晶体共振子封装用焊接材料
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新闻稿田中贵金属工业将建造用于开发与制造燃料电池用触媒的专用工厂
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新闻稿田中电子工业开始提供高性能铜Bonding Wire及银Bonding Wire样品，预计今春进入量产
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新闻稿田中贵金属工业开发出强度为以往十倍的高温温度计导线，自9月12日起开始供应样品
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新闻稿Electroplating Engineers of Japan 的液晶驱动IC专用电镀液由韩国的喜星金属开始当地生产与供应
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