AuRoFUSE™低温烧结浆料，用于金-金粘接
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什么是“AuRoFUSE™”？
田中贵金属开发的这款烧结浆料由亚微米金粒子和溶剂组成，可在低温无压条件下实现金与金的键合。它非常适合对可靠性要求高的应用，例如LED和功率半导体器件。这款新一代材料同时实现了低温、高性能和工艺简化等优点。
重点研究微米大小金颗粒的低温烧结性能
我们着眼于微米大小金颗粒的低温烧结性能，开发了一种无卤金浆料，可在 200°C 下实现金与金的键合。该浆料仅由微米大小金颗粒和溶剂组成，可提供低电阻 (5.4µΩ･cm) 和高导热性 (150W/m･K) 的金属键合。
特点
不含高分子等的球状亚微米Au粒子
- 烧结在约 150°C 时开始，无需加压。
- 无压力烧结产生多孔性烧结体 ⇔ 加压产生致密金体
- 由于未使用树脂或聚合物等有机保护材料，烧结体几乎没有气体逸出。
- 烧制后可得到高纯度的Au
无压连接法获得的多孔接头的特性
| 特征 | 接合体特性 | AuRoFUSETM 230°C with no pressure |
|---|---|---|
| 低电阻 | Electrical resistivity (μΩ・cm,@25°C) |
5.4 |
| 较高热传导率 | Thermal conductivity (W/mK) |
＞150 |
| 耐高温 | Heat-resistant (°C) | 1064 |
| 灵活 | 杨氏模量 (GPa，@25℃) |
9.5 |
| 高强度 | Shear strength (Mpa,@25°C) |
30 |
| 高内容 | Au content (mass%) | 99.95 |
| Au-Au连接 | Under Barrier Metal | Au/Pt/Ti, Au/TiW |
使用方法
- 使用点胶法法或针式转印法法将浆料涂覆到基板上的金电极上。
- 安装器件 (金电极) 后，它可以在不加压的情况下升温至200°C (0.5°C/s) 并在20分钟内连接。
- 它可以在大气或大气气体中粘合，并且在粘合后不需要清洗。
- 为了进一步提高接合强度，在 200°C 下额外加热约 1 小时是有效的。
| 交付形式 | 浆料TR-191T1000 | |
|---|---|---|
| 容器种类 (容器材质) |
注射器 EFD公司制/5cc注射器 (PP) / 活塞 (PE)  |
壶 软膏容器 (PP或PE) *根据用量容器会有变化。  |
因接合材料差异而导致的耐久性比较
采用 AuRoFUSE™、金锡焊料和银锡铜焊料，将 LED 倒装芯片键合到金属基板上。将 12 个 LED 元件串联，其中两个串联元件并联，制成 LED 模块。随后进行热应力测试，负载功率为 24 伏，电流为 350 毫安，测试周期为 15 分钟的开关循环。结果表明，采用金颗粒键合的 LED 器件具有很高的键合可靠性。
