金和金合金键合丝
50多年的信誉和经验
什么是“金及金合金键合丝”？
金及金合金键合丝是一种导电材料，能够可靠地连接半导体芯片和电极，并具有优异的接合性和耐腐蚀性。我们的产品是全球半导体制造商采用的世界标准，可满足小型化、高速环路控制等各种安装需求。
HAZ长度和断裂载荷[Au Wire dia.25um]
![[HAZ长度和断裂载荷比较图] 从左侧Y/C/FA/GSA/M3/GHA-2/LC/GSB/GFC/GLF/GMH/GFD/GPH/GPG-3/GPG/GPG-2/GMG/GMH-2](/jp/products/img/img_bonding_wires_au_02.jpg)
GSA/GSB– 用于稳定二次键合的金键合丝
特点
- 稳定的缝合接合性使得即使对于 QFN、QFP 和 BGA 封装，也很难发生局部脱粘现象。
- 针脚试验后余金较多，针脚接合处接合提升较少。
- 压合径偏差小，圆度好且FAB软，压合球易变形。
Stable Stitch Bond on QFN Packages(PPF, 175°C)
![[Frequency和2nd Pull Strength比较图] Average-GSA:4.3gf/FA:4.1gf/GSB:4.2gf/GHM:4.0gf](/jp/products/img/img_bonding_wires_au_03.jpg)
After Stitch Pull Test
![[After Stitch Pull Test]GSA/FA/GSB/GMH](/jp/products/img/img_bonding_wires_au_04.jpg)
Squashed Ball Roundness
GFC/GFD- 用于细间距安装的金键合丝
特点
- 焊接时超声波引起的压合球变形少。
- 由于能够施加必要且充分的超声波，因此能够得到良好的接合状态。
- 支持各种衬垫间距接合。
Ball Shape
![[Ball Shape比较] GMH/GFC/GFD, FAB:38-61μm, SBD:45-75μm](/jp/products/img/img_bonding_wires_au_06.jpg)
Middle FAB : 51μm SBD : 60μm
Lower FAB : 62μm SBD : 75μm
35μm BPP Bonding
Bonder : Shikawa UTC-3000
Pad Opening : 2μm
Scatter Diagram at 35μm BPP Bonding
GPH——高可靠性金合金键合丝
特点
- 与无卤素树脂组合，具有高可靠性
GLF- 超低环路金键键合丝
特点
- 与原来的低环形成性相比，低环形成性更好。
- 卓越的颈部损伤抑制性
- S形弯曲抑制
- 拉伸强度比原来的低环丝高。
GMG– 高强度金键键合丝
特点
- 高强度型可通过细线化降低成本
- 支持各种环路形状，如BGA。
- 非常适合用于堆叠芯片封装中的凸块形成。
Mechanical Properties
![[Breaking Load和Wire Diameter的比较图] FA/GMH/GMH-2/M3/GMG](/jp/products/img/img_bonding_wires_au_14.jpg)
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