铜、铜合金键合丝
什么是“铜、铜合金键合丝”？
这种接合材料兼具高导电性和优异的性价比，作为金线的替代品正备受关注。我们提供的产品充分考虑了抗氧化性和粘合稳定性，并兼容多种安装工艺和封装。
成本对策的最终版本
提供无氧铜级高纯度铜 (Cu) 超细 (最低15um) 。与昂贵的金 (Au) 线相比，可节省约90%的成本。
CFB-1– 高纯度铜键合丝
特点
- 出色的缝纫接合性和简便的参数设置
- 稳定的连续接合性能
Continuous Bonding 2nd Pull Test
CA-1– 高可靠性铜合金键合丝
特点
- 高连接可靠性
- 宽接合窗口
- 低电阻
Bond Reliability
![[Bond Reliability比较图] Bare Cu/CA-1](/jp/products/img/img_bonding_wires_cu_15.jpg)
2nd Bond Process Window
![[2nd Bond Process Window比较] CA-1](/jp/products/img/img_bonding_wires_cu_17.jpg)
![[第二个Bond Process Window比较] Bare Cu](/jp/products/img/img_bonding_wires_cu_18.jpg)
下载技术数据
您可以从以下横幅下载技术数据:。
