„H. Ito, N. Abe und S. Tejima von TANAKA zum Thema ‚Indiens Halbleiter-Ökosystem überholt allmählich das Chinas‘“

F: Was sind die Kernleistungen und Fachgebiete von TANAKA?

A. Wir bieten eine Vielzahl von Edelmetallprodukten an, hauptsächlich für Elektronik und Halbleiter. Platin, Gold, Silber, Palladium, Iridium und Ruthenium werden aufgrund ihrer hervorragenden elektrischen Leitfähigkeit, Zuverlässigkeit und Stabilität ausgewählt. Diese Edelmetalle sind nicht nur dekorativ; sie sind in verschiedenen Bereichen unerlässlich, von der Chipverpackung bis zur Automobil-Elektronik.​​

Für den Halbleitermarkt haben wir überlegene elektrische Leistung und langfristige Zuverlässigkeit mit ultra-reinen Materialien bereitgestellt, einschließlich Golddraht mit einer Reinheit von bis zu 99,99 %. Wir haben uns weiterhin zu einem globalen Marktführer in Bonddrähten für die Halbleiterverpackung entwickelt, ohne uns auf Gold zu beschränken und im Laufe der Jahre in Draht aus Kupfer, palladiumbeschichtetem Kupfer, Silber und Aluminium zu expandieren.

F. Warum steigt die Nachfrage nach diesen Materialien in der fortgeschrittenen Elektronik?

A. Fortschrittliche Verpackungstechnologien wie feinpitch Drahtbonding und Hochfrequenz-Chip-Integration erfordern Drähte mit sauberen Oberflächen und hoher elektrischer Leitfähigkeit. Ultra-hochreines Golddraht erfüllt diese Anforderung mit minimalem elektrischen Widerstand.

Für Leistungselektronik werden dickere Aluminium- und Kupferdrähte oder Bänder verwendet. Mit einer größeren Querschnittsfläche bieten sie eine hervorragende Stromkapazität und verbesserte Wärmebeständigkeit, was sie für Geräte mit breitem Bandabstand wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) unerlässlich macht.

Inzwischen verlassen sich fortschrittliche Integrationsmethoden wie Chiplets und 3D-Verpackungen auf Microbump und hybride Bindungen für hochdichte Verbindungen, und unsere fortschrittlichen Beschichtungsverfahren gewährleisten eine feine Pitch-Zuverlässigkeit und Kompatibilität mit einer breiten Palette von Substraten. Darüber hinaus ergänzen unsere Silberkleber diese Verbindungstechnologien, indem sie eine robuste Die-Befestigung und eine effiziente Wärmeableitung bieten, um die Zuverlässigkeit unter thermischem Stress aufrechtzuerhalten und die Leistungs- und Zuverlässigkeitsanforderungen der Geräte der nächsten Generation zu erfüllen.

Dieser Artikel wurde in EFY BUSINESS veröffentlicht. Für weitere Details besuchen Sie bitte hier.
Mehr lesen (Electronics For You BUSINESS)