2. Mai 2025

TANAKA stellt auf der PCIM aus, die vom 6. bis 8. Mai 2025 in der Messe Frankfurt stattfindet.
(Stand: 4-132)
Auf dieser Messe präsentiert TANAKA verschiedene Produkte und Technologien für Leistungsbauelemente mit Edelmetallen, wie z. B. Aluminium-Bonddrähte und -bänder, Kupfer-Bonddrähte und -bänder, Hybrid- und Drucksinterpasten, AgSn-TLP-Platten, Aktives Metallhartlot/Kupfer-Verbundmaterial sowie AuRoFUSE-Präformen, eine neue Bondtechnologie auf Basis von Goldpartikeln.

Wir freuen uns auf Ihren Besuch.

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Weitere Informationen zur PCIM Europe 2025 finden Sie auf der offiziellen Website.