Silberklebstoffe für Die-Bonding

Unterhaltungselektronik Glas-Schmelzausrüstung Paste Halbleiter Fügen und Verkapselung Fügematerialien Automobilanwendungen

Was sind "Silberklebstoffe für Die-Bonding"?
Sie dienen zur Befestigung von Halbleiterchips auf Substraten und bieten hohe Wärmeleitfähigkeit sowie Zuverlässigkeit. Eingesetzt in Leistungshalbleitern und Elektrofahrzeugen, kombiniert TANAKA in seiner Hybridtechnologie metallisches Sintern und Harzbindung zur Spannungsreduzierung und hohen Fügezverlässigkeit.

Ag-Kleberpasten mit hoher Wärmeleitfähigkeit und hoher Zuverlässigkeit

Leitfähiger Die-Bonding-Kleber, der mit Si für Leistungsbauelemente, der nächsten Generation von Halbleitern SiC und GaN kompatibel ist.
Unser Sortiment umfasst hybride Bonding-Typen, die sowohl hohe Wärmeleitfähigkeit als auch hohe Zuverlässigkeit bieten, sowie gesinterte Typen mit einer Wärmeleitfähigkeit von über 200 W/m･K.

Übersicht über Silberklebstoffe für Die-Bonding

Eigenschaften

Produktreihe von silberhaltigen Klebstoffen mit hoher Wärmeleitfähigkeit für verschiedene Anwendungen.
Hochzuverlässige, bewährte Produkte für Automobilanwendungen.
Ersatz für Lötpaste aus Blei bei hohen Temperaturen

Hauptproduktpalette

Teilenummer	Typ	Volumenwiderstand (µΩ･cm)	Wärmeleitfähigkeit (W/m･K)	Eigenschaften	Anwendungen
TS-985シリーズ	hybrid* Sintern	7	130－240	Hohe Wärmeleitfähigkeit Lötmittelersatz Hohe Zuverlässigkeit	Automotive Power IC Power-Modul
TS-987シリーズ	Hybrid	5	160	Hohe Wärmeleitfähigkeit AuSn-Alternative	LED Laserdiode Hochfrequenzmodul
TS-185シリーズ	Epoxidharz-basiert	10	80	Hohe Wärmeleitfähigkeit Hohe Zuverlässigkeit	Automotive Power IC LED Laserdiode
TS-333シリーズ	Thermoplast	25	23	Hohe Wärmeleitfähigkeit Niedriger Stress	Leistungs-IC für Automobile
TS-175シリーズ	Epoxidharz-basiert	32	13	Hohe Wärmeleitfähigkeit Niedriger Stress	Power-IC RF-Modul Laserdiode
TS-160シリーズ	Epoxidharz-basiert	200	2.5	Hohe Zuverlässigkeit	LED Laserdiode andere