Aluminium- und Kupferbonddrahte für Leistungsgeräte

Bild von Aluminium- und Kupferbond-Draht für Leistungsgeräte.

Was sind "Aluminium- und Kupferbonddrahte für Leistungsgeräte"?
Kupfer- und Kupferlegierungsbonddrähte sind Bindematerialien, die verwendet werden, um Elektroden zwischen Halbleiterchips und Substraten elektrisch zu verbinden, und ziehen aufgrund ihrer hohen Leitfähigkeit und Kostenvorteile die Aufmerksamkeit als Alternative zu Golddrähten auf sich. Wir bieten auch palladiumbeschichtete Kupfer (PCC) Bonddrähte an, die Bindefähigkeit und Bindungszuverlässigkeit bieten und gleichzeitig die Kosten senken.

Der Standard für Leistungsgeräte

TANAKA ELECTRONICS bietet hochreine Aluminium- (Al) und Kupfer- (Cu) Bonddrähte und -bänder mit hervorragenden Oberflächeneigenschaften in Automobilqualität an. Da Aluminium eine ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit aufweist, wird es häufig in Anwendungen von Leistungsbauelementen eingesetzt, die hohe Ströme unter rauen Bedingungen führen. TANAKA ELECTRONICS bietet auch Drähte für Leistungsbauelemente mit Kupfermaterialien an, die eine bessere elektrische Leitfähigkeit besitzen.

TANW – Aluminium-Bond-Draht für Leistungshalbleiter

Eigenschaften

Hat eine nachweisliche Erfolgsbilanz in vielen Anwendungsfällen in verschiedenen Leistungshalbleitern und Modulen wie IGBTs und MOSFETs.
Auch verwendet zum Verbinden von Lithium-Ionen-Batterien von Elektrofahrzeugen.
Hat gute Haftfähigkeit und ausgezeichnete Feuchtigkeitsbeständigkeit.
Verfügbar in verschiedenen Wickellängen von 50 m bis 1000 m.

TANW—Aluminium-Bondingdraht für Leistungsgeräte

Anwendungsbereiche von TANAKA – Lithium-Ionen-Batterien

Querschnitt nach dem Druckkochtetest

	Zeit (Std.)
	20	100	1000
TANW
reiner Alkohol

Querschnitt nach PCT (Drahtdurchmesser 300µm)
PCT-Bedingung: 121°C 100%RH 2atm

Drahtdurchmesser

Durchmesser	μm	100	125	150	175	200	250	300	350	380	400	450	500
Durchmesser	mil	4	5	6	7	8	10	12	14	15	16	18	20

TABR– Aluminium-Bonding-Band für Leistungshalbleiter

Eigenschaften

Verwendet zur Verbindung von Stromgeräten und Batterien.
Besonders geeignet für hochdichte Geräte, die einen niedrigen Widerstand, hohe Stromspannung und hohe Zuverlässigkeit erfordern.
Hat eine Feuchtigkeitsbeständigkeit, die der von TANW entspricht.
Eine stabile Bindung ist aufgrund einer glatten und sauberen Oberfläche möglich.

TABR – Aluminium-Bonding-Band für Leistungshalbleiter

Querschnittsform von TABR

Querschnittsstruktur von TABR — Breite: 2,0 mm
Dicke: 0,2 mm

Bandbreite

*Bitte kontaktieren Sie uns für andere Größen.

CP-1 – Kupfer-Bondingdraht für Leistungsgeräte

Eigenschaften

Verwendet zur Verbindung von Stromgeräten und Batterien.
Besonders geeignet für Geräte, die eine geringe Leistungsaufnahme und Hitzebeständigkeit erfordern.
Hat eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit und Schmelzstrom, da das Material Kupfer ist.