TANAKAs Initiativen für Leistungselektronik

Wachsender Markt für Geräte und Erwartungen an die Entwicklung neuer Materialien.

Quelle: Fuji Keizai, „Aktueller Stand und Zukunftsaussichten des Marktes für Leistungselektronik der nächsten Generation bis 2024“

Leistungshalbleiter, die hohen Spannungen standhalten und hohe Ströme steuern, sind unverzichtbar für Fahrzeuge, insbesondere für Elektrofahrzeuge (EVs), und stellen eine notwendige Technologie im Infrastruktursektor dar, einschließlich industrieller Maschinen, Eisenbahnen und schwerer elektrischer Geräte. Sie ziehen auch aus der Perspektive der Energieeinsparung Aufmerksamkeit auf sich, da sie Energie effizient verwalten und helfen, den Energieverbrauch zu reduzieren. Leistungshalbleiter sind Schlüsselgeräte, die für die Erreichung von Energieeinsparungen unerlässlich sind und in einer Vielzahl von Bereichen eingesetzt werden, einschließlich digitaler Geräte wie Personal Computern und Smartphones, Haushaltsgeräten wie Fernsehern und Klimaanlagen sowie sogar künstlichen Satelliten und Kommunikationsbasisstationen der nächsten Generation, wobei die Nachfrage nach ihnen steigt. Mit den wachsenden Marktbedürfnissen beschleunigt sich die Entwicklung neuer Technologien, und Leistungshalbleiter müssen höhere Ausgänge und Effizienz aufweisen. Für jede Komponente ist die Entwicklung neuer Materialien erforderlich, die neben hoher Wärmeabfuhr, hoher Wärmebeständigkeit und Verbindungszuverlässigkeit auf eine weitere Miniaturisierung reagieren können.

Quelle: Bericht über den Status der Leistungselektronikindustrie, Yole Intelligence, 2023

Leistungsgeräte befinden sich derzeit in einer Übergangsphase, in der neben technologischen Verbesserungen auf Basis von Silizium, das bisher die Grundlage bildete, die Massenproduktion und Entwicklung von Geräten der nächsten Generation, repräsentiert durch SiC und GaN, vorangetrieben werden. Mit dem Fortschreiten der Miniaturisierung wird der Bedarf an Materialien mit "niedrigem Widerstand" und "Wärmeableitungsmaßnahmen" weiterhin wachsen, um die Leistungsfähigkeit zu nutzen.

TANAKA Produkte für Stromversorgungsgeräte bieten Komplettlösungen

Bonddrahte

Aluminiumdraht/-band

• Hohe Bindungsfähigkeit
• Hohe Feuchtigkeitsbeständigkeit

Kupferdraht/Kupferband

• Ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit
• Ausgezeichneter Schnittstrom

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Das Bonding-Material

Ag-Kleber

• Gute Haftung auf unbeschichtetem Si.

Hybrider Silberkleber

• hohe Wärmeleitfähigkeit
• Hohe Zuverlässigkeit

Sintered Reines Silber

• hohe Wärmeleitfähigkeit
• Hohe thermische Bindungsfestigkeit

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Aktives Lötfüllmetall/Kupfer-Verbundmaterial

Bildung dicker Kupferschaltkreise

• Ätzfreies Verfahren
• Kann für dünne Folien aus Lötmaterial verwendet werden.

Bindemittelfrei

• Einfache Wartung des Ofens

Verringerte Wärmebehandlungszeit

• Niedrigschmelzendes Lötmaterial

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【Verschiedene Elektroden und metallisierte Schichten】

Galvanisierungsprozesse

Metallisierte Schicht für Bonding-Pads

• Ni/Pd/Au, Ni/Au, Ag usw.
• Geeignete Vorschläge für die Kombination von Bond-Draht- und Pad-Materialien.
• Hohe Zuverlässigkeit und hohe Produktionseffizienz erreichen

Rückelektrode für OMIK-Bonding

• Ni/Au und andere
• Unterdrückt die Verformung von Wafern bei niedriger Spannung.
• Gute Haftfähigkeit für die Formbefestigung.

Leiterrahmen, Kupferklemmen und Leiterplatten (PCBs)

• Ni/Pd/Au usw.
• Verhinderung der Diffusion der Ni-Schicht
• Die Verdünnung der Goldschicht zur Reduzierung der Gesamtkosten.

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Sputterziel

Verschiedene Edelmetallziele und Legierungsziele.

• Reine Edelmetallziele wie Au, Ag, Pt, Pd und Ir.
• Edelmetalllegierungsziel

• Hochreine Ziele, die für verschiedene Elektroden und Metallisierungsschichten geeignet sind.
• Filmformung ohne Mängel wie Löcher, Oxide und Gas.
• Silberlegierungsziele mit hoher Umweltbeständigkeit (Sulfidierungs- und Feuchtigkeitsbeständigkeit)

Für weitere Details

Im Bereich der Leistungshalbleiter, wo in Zukunft eine weitere Verfeinerung erforderlich sein wird, werden wir das Potenzial von Edelmetallmaterialien maximieren und unter Verwendung unserer langjährigen Verarbeitungstechnologien verschiedene Produkte entwickeln und bereitstellen, die Elemente außerhalb von Edelmetallen nutzen. Für weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Globales Entwicklungssystem und Kundenservice

Wir nutzen unsere Stärken aus vielen Jahren Erfahrung in der Halbleiterindustrie, um umfassende Lösungen anzubieten.

• Wir verfügen über Entwicklungsstandorte auf der ganzen Welt und können so schnell auf die Bedürfnisse unserer Kunden eingehen und entsprechende Entwicklungen realisieren.
• Wir verfügen über Montage- und Prüfeinrichtungen, die denen unserer Kunden ähneln, um die Entwicklungsgeschwindigkeit zu beschleunigen.
• Aus mehreren Produktlinien können wir die optimale Kombination von Materialien vorschlagen, die sowohl hohe Zuverlässigkeit als auch hohe Produktionseffizienz erreicht.
• Wir haben ein Recyclingprogramm eingerichtet, das Materialien, die Edelmetalle enthalten, wie Abfälle, die während der Forschung und Entwicklung sowie im Herstellungsprozess entstehen, wieder in reines Edelmetallbarren umwandelt. Außerdem haben wir ein System für Forschung und Entwicklung implementiert, das es uns ermöglicht, wiederholt Herausforderungen mit diesen wertvollen Materialien anzugehen.