Aluminium- und Kupferbonddraht für Leistungsbauelemente

Aluminium- und Kupferbonddraht für Leistungsbauelemente

Aluminium- und Kupferbonddraht für Leistungsbauelemente Produktbild

Der Standard für Leistungsbauelemente

TANAKA Denshi Kogyo K.K. bietet Drähte (100 bis 500 µm) und Bänder (Breite: 0,5 bis 2,0 mm) aus Aluminium (Al) und Kupfer (Cu) von hoher Reinheit und mit hervorragenden Oberflächeneigenschaften in Fahrzeugqualität an. Da Aluminium ein Material mit einer hervorragenden Feuchtigkeitsbeständigkeit ist, wird es häufig für Leistungsbauelemente verwendet, die unter harten Umweltbedingungen einen hohen Stromfluss erzeugen. Wir bieten außerdem auch Drähte aus Kupfermaterial mit noch besserer elektrischer Leitfähigkeit für Leistungsbauelemente an.

TANW – Al-Bonddraht für Leistungsbauelemente

Eigenschaften

  • Ausgezeichnete Feuchtigkeitsbeständigkeit
  • Gute Bondfähigkeit

Querschnitt nach PCT

[Vergleich von Querschnitt nach PCT] TANW und Pure AL - Wire Dia.: 300µm PCT: at 121℃, 100% RH, 2atm

Lange Wickellänge

TAWN 400µm(#120K Spool) Winding Length:1,000m

TABN – Al-1% Si-Bonddraht

Eigenschaften

  • Gleichmäßige Si-Verteilung
  • Stabile mechanische Eigenschaften
  • Gute Korrosionsbeständigkeit

Si-Verteilung im Draht

[Si-Verteilung im Draht] Oben: Homogeneous, Unten: Heterogeneous

Schlaufenform

Schlaufenform- TABN φ30µm SR type und TABW φ30µm SR type

TABR -Al-Bond-Band für TABR-Leistungsbauelemente

Eigenschaften

  • Ausgezeichnete Feuchtigkeitsbeständigkeit (TANW-Draht oder ähnliches)
  • Kann für eine Vielzahl von Abmessungen verwendet werden
    Breite 0.5 bis 2.0 mm
    Dicke 0.10 bis 0.30 mm
  • Gute Oberflächenglätte

TABR -Al-Bond-Band für TABR-Leistungsbauelemente

Querschnitt nach PCT

[Querschnitt nach PCT- TABR] PCT Condition : 121degC 100%RH 2atm

TABR Standardgröße

[TABR Standardgröße] Width: 0.5±0.050~2.00±0.100mm, Thickness: 0.10±0.010~0.30±0.030mm

CP-1 -Cu-Bonddraht für CP-1-Leistungsbauelemente

Eigenschaften

  • Hervorragende elektrische Leitfähigkeit (40% höher als die von Al)
  • Hoher Schmelzstrom (30% höher als der von Al)
  • Verwendbare Durchmesser (φ100 bis 500 μm)

CP-1 -Cu-Bonddraht für CP-1-Leistungsbauelemente

Volumenwiderstand

[Vergleich von Volumenwiderstand] Al wire und CP-1

Schmelzstrom

[Vergleichsdiagramm von Schmelzstrom] Al wire und CP-1

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Informationen über TANAKA Denshi Kogyo, mit diesem Unternehmen unterstützen wir die Halbleiterindustrie

Die Erschließung eines neuen Geschäftsfeldes auf der Basis von Bonddraht

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