Edelmetallpulver für Pasten
Was sind "Edelmetallpulver für Pasten"?
Edelmetallpulver für Pasten sind Metallpulver, die aus Platin (Pt), Gold (Au), Silber (Ag), Palladium (Pd) und anderen Edelmetallen durch kontrollierte Mikronisierung und Partikeldesign hergestellt werden. Sie werden als Ausgangsmaterialien in leitfähigen und bindenden Pasten für elektronische und industrielle Anwendungen verwendet. Die Partikelgrößenverteilung und Dispergierbarkeit sind entsprechend spezifischen Anwendungen und Herstellungsprozessen ausgelegt, was die Bildung von dicken Filmpasten mit stabilen elektrischen und mechanischen Eigenschaften ermöglicht. Diese Materialien unterstützen Anforderungen wie höhere Funktionalität in Substraten und dünnere Elektrodenlagen und werden unter einem konsistenten Qualitätskontrollrahmen geliefert.
Wir bieten Edelmetallpulver mit stabiler Qualität, basierend auf zuverlässiger Technologie.
Eigenschaften
- Ermöglicht die Bildung von dichten gesinterten Filmen.
- Um die Diversifizierung von Substraten und die Dünnschichtbildung von Elektroden zu berücksichtigen.
- Bietet verschiedene Arten von Legierungspulvern aus Edelmetallen an.
| Produktname | Stampfdichte (g/cc) | Durchschnittliche Partikelgröße※(µm) | Spezifische Oberfläche (m2/g) | |
|---|---|---|---|---|
| Platinpulver | AY-1010 | 3.0～7.0 | 1.0～10.0 | 0.5～3.0 |
| AY-1023 | 0.9～1.2 | 9.0～15.0 | 24.0～30.0 | |
| AY-1050 | 9.0～12.0 | 0.4～1.2 | 0.8～1.2 | |
| Silberpulver | AY-6010 | 0.7～1.6 | 6.0～13.0 | 1.0～2.5 |
| AY-6080 | 3.5～4.5 | 0.2～1.0 | 1.5～3.0 | |
| Silberoxidpulver | AY-6058 | – | 8.0～18.0 | 0.3～0.8 |
| Palladium-Pulver | AY-4030 | 0.6～1.2 | 1.0～7.0 | 9.0～16.0 |
| AY-4054 | 4.0～7.0 | 0.3～1.4 | 0.4～1.7 | |
| Legierungspulver | AgPd-Legierung | Wir bieten auch maßgeschneiderte Legierungspulver an. | ||
| PtRh-Gruppe | ||||
| PtPd-Legierung | ||||
| Andere | ||||
※Mittlere Partikelgröße bei 50% unter Verwendung eines Partikelgrößenverteilungsanalysators.
Weitere Informationen
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