Plattierungsprozesse

PRODUKTE UND LÖSUNGSVORSCHLÄGE

Plattierungsprozesse bei TANAKA Precious Metals – Edelmetallfilmbildung –

TANAKA Precious Metals bietet hochwertige Plattierungsprozesse für verschiedene Bereiche an.

Übersicht

Von Halbleiter-/ Elektronikkomponenten bis hin zu dekorativen Produkten bieten wir hochwertige Plattierungsprozesse für verschiedene Bereiche an. Unsere Stärke ist, dass unser hochqualifiziertes Fachpersonal die beste Lösung anbieten kann, indem es die Situationen korrekt erkennt, in den der Plattierungsprozess eingesetzt wird.

Unterschiedliche Plattierungsprozesse

  • •An Halbleitergehäuse angepasste Galvanisierbäder
  • •Plattierungsbäder für Wafer (für Bumps und Verdrahtungsmuster)
  • •Plattierungsbäder für Steckverbinder und Kontakte
  • •Plattierungsbäder für Wafer Level CSP/MEMS und andere
  • •Plattierungsbäder für Platin, Rhodium, Palladium und Ruthenium
  • •Plattierungsbäder für Silber

Unter Supportsystem, das von der TANAKA Precious Metals bereitgestellt wird

Damit wir Plattierungsprozesse den Kundenbedürfnissen nach anbieten können, haben wir die Electroplating Engineers of Japan (EEJA), Teil von TANAKA Precious Metals, gegründet.
EEJA ist ein professionelles Unternehmen für Oberflächenbehandlung und bietet eine umfassende Palette von Technologielösungen sowie Dienstleistungen für Produkte im Zusammenhang mit Oberflächenbehandlung, die in verschiedenen Bereichen benötigt werden, wie z.B. von Chemikalien, Anlagen, Prozessen und Marktinformationen bis hin zu Beratungen und anderen technologiebezogenen Dienstleistungen.
Als Teil von TANAKA Precious Metals, dem größten Edelmetallhersteller Asiens, kann EEJA auch in Zukunft eine stabile Versorgung mit Edelmetallwerkstoffen unabhängig von Marktschwankungen bereitstellen.

Umfangreiche Ausstattung aus Sicht der Produktionsstandorte

EEJA verfügt über alle Arten von Analyse-, Mess-, Prüf- und Testgeräten, um eine verbesserte Beschichtungsleistung und Kostensenkungen zu erreichen. Für die Plattierungsbewertung bekommen wir vom Kunden ein Musterstück, das gerade in Verwendung steht, und plattieren dieses in unserem Labor unter Bedingungen, die einer Massenproduktion nahekommen. So können wir eine Plattierung anbieten, die exakt dem Kundenwunsch entspricht.

Liste der Analyse-, Mess- und Prüfmittel und Instrumente

  • Kapillarelektrophorese
  • FIB-SIM
  • FE-SEM(EDX)
  • Ionenchromatographie
  • Röntgenfluoreszenz-Dickenmessgerät
  • Mikrohärteprüfgerät
  • Lasermikroskop
  • Flüssigkeitschromatographie
  • Glanzmessgerät
  • Potentiostat
  • Reflowlöten-Tester
  • Bondgeräte
  • Farbmessgerät
  • UV-sichtbares Spektrophotometer
  • Röntgendiffraktometer
  • ICP (Induktiv gekoppeltes Plasma) –
    Optischer Emissionsspektroskopie-Analysator
  • Automatisches Titriergerät
  • Oberflächenmessgerät für Mikrotexturen
  • Partikelzähler
  • Oberflächenrauhigkeitsmessgerät
  • Prüfgerät für Kontaktverhalten
  • Festigkeitsprüfgerät (Share Tester)
  • Leitfähigkeitsmessgerät von Flüssigkeiten
  • Salzsprüheinrichtung
  • Oberflächenspannungsmessgerät

Hier können Sie die Probenbearbeitung erleben!

Sie können auch gerne unsere EEJA-Fabrik besuchen. Wenn Sie ein Musterstück mitbringen, können Sie mit unseren Anlagen eine Probe-Plattierung machen. Sollten Sie Fragen haben, stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung.