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私たち田中貴金属は、貴金属のリーディングカンパニー。
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それらが生まれた開発ストーリー、技術者たちの声、そして経営理念とビジョンーー
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田中貴金属グループ チップ配線の微細化を支えリサイクルを推進 汎用品から最先端まで、貴金属が支える半導体の未来

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田中貴金属グループは、貴金属素材の先端開発と安定供給という他社では代替できない役割を通じて、半導体産業の進化・成長を支えている。チップの旺盛な需要を支え、さらなる微細化を後押しするため、その存在感と掛けられる期待は大きくなる一方だ。ここでは同グループが創業以来注力してきたボンディングワイヤと、最先端チップへ貢献するプリカーサーを中心に紹介していく。

山下氏
田中貴金属グループ
田中電子工業株式会社
理事 R&D統括部 統括部長
博士(工学)
山下 勉
中川氏
田中貴金属グループ
田中貴金属工業株式会社
新事業開発統括部
化学材料開発部 部長
中川 裕文

産業競争力強化の観点から、さらには経済安全保障の観点から、半導体はあらゆる国や地域にとっての戦略物資となった。豊かで持続可能な社会を目指すDXやGXも、半導体の革新ありきである。

一言で半導体と言っても、その用途や世代、品種は多様だ。最先端チップに話題が集まりがちだが、電気・電子機器には多様なチップが数多く搭載されており、そのすべてが必要不可欠な役割を担う。コロナ禍で起きた半導体不足では、半導体の調達が滞り、自動車業界などの工場がストップする事態に発展したことは記憶に新しい。

田中貴金属グループでは、半導体や電子部品の製造で使われる、貴金属(プラチナ、金、銀、ルテニウム、パラジウム他)を中心とした素材を開発・供給してきた。またそれらの技術を応用して、一部、銅やアルミの製品も取り扱う。ボンディングワイヤやプリカーサー以外にも、銀接着剤、活性金属ろう材、めっき、スパッタリングターゲットなど、半導体向け製品のラインアップは幅広く、汎用チップから最先端チップまで、あらゆる領域で利用される。

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