ニュース
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お知らせ拠点統廃合のご案内（2014年12月）
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プレスリリース世界初、3Dプリンター向け白金基金属ガラスの粉末開発と造形に成功
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プレスリリース材料コストを半減できるスパークプラグ電極用白金チップを提供開始
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プレスリリース田中貴金属工業、東京大学が開発した近赤外光でも発電できる色素増感型太陽電池色素を製品化
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プレスリリース田中貴金属工業とクラレケミカル、めっき水洗廃液中のパラジウムを99.8%以上回収できる活性炭フィルターを共同開発、9月から貸し出し開始
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お知らせ拠点統廃合のご案内（2014年10月）
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プレスリリース田中貴金属工業とメムス・コアが共同開発契約を締結し、技術提携 金粒子を用いた低温接合材料によるMEMS パターンニングの実装拠点を構築
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プレスリリース紫外線で電子回路形成できる銀ペーストのスクリーン印刷対応製品を開発
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お知らせ拠点統廃合のご案内（2014年7月）
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プレスリリース日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース、毒性の高いシアン化合物を使わずに半導体パッケージ基板にめっき可能な無電解置換金めっき液を提供開始
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プレスリリース世界初、印刷で作れる電子タグで個体識別信号伝送に成功 －高性能有機薄膜トランジスタで軽量フレキシブル化、低コスト化へ－
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プレスリリース田中電子工業、高導電性の銀合金ボンディングワイヤを1月15日から販売開始
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プレスリリース田中貴金属工業、ニューロング精密工業、太陽化学工業、 サブミクロン金粒子の微細複合パターン印刷技術を12月4日から提供開始
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プレスリリース田中貴金属工業、シアン系めっき廃液を無害化して、微量含有貴金属を回収することに成功
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プレスリリース田中貴金属、シンガポールに現地法人を設立、10月1日から稼働開始
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プレスリリース日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース、安価で小型・高機能な 半導体ウエハー用全自動めっき装置を7月5日から販売開始
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プレスリリース田中電子工業、2012年の銅製ボンディングワイヤ出荷量が 前年比約2倍で過去最高を記録
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プレスリリース田中貴金属工業、材料コストを半減できる超小型水晶振動子パッケージ用融着材を3月22日から提供開始
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プレスリリース田中貴金属工業、燃料電池用触媒を開発・製造する専用工場を建設
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お知らせ電波新聞社「Asia Electronics Industry」2013 2月号掲載記事（英語）「田中電子工業 高性能Ｃｕ合金、Ａｇボンディングワイヤ」
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