2015年4月1日

ボンディングワイヤや回収技術から新規開発品まで、さまざまな要求にお応えする貴金属材料をご紹介いたします。

高機能金属展　２０１５年４月８～１０日　東京国際展示場（東京ビッグサイト）
東ホール4－41　（東1ホール出入口より直進、右側奥）　
TANAKAホールディングス
田中貴金属工業
田中電子工業
田中貴金属販売
田中貴金属インターナショナル

本展示会に関する問合せ
TANAKAホールディングス
技術・マーケティング本部　広告広報　

出展製品
ボンディングワイヤ：金、銀合金、銅、アルミワイヤなど各種
回収技術：スクラップから液体回収まで
白金ニッケルクラッドチップ：少白金化によるコスト削減
FSWツール：ニッケル基超合金へイリジウム添加により強度向上
貴金属粉末：3Dプリンタ用に粒子を最適化
銅配向金属基板：超電導線材用の基板など様々な用途として
水素透過膜：各種パラジウム合金に対応
ルテニウム色素：色素増感型太陽電池の高効率化へ
スパッタリングターゲット：装置・治具から回収した貴金属を製品へ補充も可能
ノンシアン金めっきプロセス：ウェハープロセス向けなど幅広く
サブミクロン金粒子：パターニングまでのトータルソリューション提供
金すずリッド・金系合金ボール：使用条件により合金組成の調整に対応
イムノクロマト診断キット：OEM製造可能
金コロイド：様々な形状や粒子径ラインナップ
貴金属線材/微細加工品：センサーや電極、高機能機材向けとして