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田中貴金属工業、プローブピン用新合金である「TK-FS」を発表
2023年4月13日
田中貴金属グループの製造事業を展開する田中貴金属工業株式会社は、半導体製造の検査工程で用いられるプローブカード及びテストソケットのプローブピン用新合金である「TK-FS」（ティーケーエフエス）を発表いたします。本製品はすでに2022年7月よりサンプル出荷しておりますが、引き続き研究開発を進めたことにより、さらなる高性能を有する材料となりました。
田中貴金属工業では、これまでは、主に半導体パッケージのファイナルテスト用（後工程）のテストソケットにてポゴピンタイプで使用されるプローブピン向けに、パラジウム（Pd）系素材を多く製造販売していました。今回発表した「TK-FS」は、ポゴピンタイプのみならず、ウェハーテスト用（前工程）プローブカードのカンチレバータイプや、バーチカルタイプなど、幅広いタイプのプローブピンに対応できる材料です。本製品は、ビッカース硬さ500以上、電気抵抗率7.0µΩ･cm以下、10回以上の繰り返し折り曲げ耐性という3つの機能を有します。高硬度、低電気抵抗率、高屈曲性という3つの機能を同時に達成する材料は、田中貴金属工業の既存製品にはありませんでしたが、本製品はこの課題を解決することに成功し、同一材料で、様々なタイプのプローブピンへの適用が可能となりました。