各種めっきソリューション、TK-FS、ボンディングワイヤ、貴金属ペーストなどの半導体向け製品をパネル展示

2023年6月20日

田中貴金属グループの製造事業を展開する田中貴金属工業株式会社が、2023年6月29日（木）から7月1日（土）まで、中国・上海で開催される国際半導体展「SEMICON China 2023」に出展することを発表します。本展示会では、中国の半導体市場において、引き続き需要拡大が見込まれる各種めっきソリューション、ボンディングワイヤ、貴金属ペーストなどの半導体関連貴金属製品をパネル展示いたします。また、2023年４月に発表したプローブピン用新合金「TK-FS」も初展示します。

【SEMICON China 2023 出展概要】
■展示会名：SEMICON China 2023
■会期：2023 年 6月 29 日（木）～7月1 日（土）　9:00~17:00　※中国現地時間（7月1日のみ16:00まで）
■会場：上海新国際博覧中心（Shanghai New International Expo Centre／中国・上海）
■公式サイト：https://www.semiconchina.org　※英語・簡体字サイトのみ
■出展社：田中貴金属（上海）有限公司（田中貴金属工業海外拠点）、メタロー科技（蘇州）有限公司
■ブース番号：E2152
■主なパネル展示内容：各種めっきソリューション、TK-FS、ボンディングワイヤ

20230620_田中貴金属グループ、中国・上海で開催される国際半導体展「SEMICON China 2023」に出展.pdf