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田中貴金属工業 半導体検査装置用パラジウム合金材料「TK-SK」を発表
パラジウム合金材料として、硬度640HVを達成
半導体検査装置において、プローブピンの摩耗による変形を軽減し、検査装置の長寿命化と低コスト化に寄与
2024年10月17日
田中貴金属グループの中核企業として産業用貴金属事業を展開する田中貴金属工業株式会社は、半導体パッケージの後工程におけるファイナルテストで使用されるプローブピン用パラジウム（Pd）合金材料「TK-SK」（ティーケーエスケー）を発表いたします。本製品は2024年10月24日（木）～25日（金）に福岡県で開催される「SWTest Asia 2024」にてパネル展示を行い、年内にサンプル提供を予定しています。
田中貴金属工業では、半導体製造の前工程及び後工程で実施される検査装置用として様々な貴金属のプローブピン用材料を製造し提供しています。今回発表する「TK-SK」は、プローブピン用パラジウム合金材料として、最大硬度640HVを有するため、主に、後工程で行われる通電試験のファイナルテストに用いられるテストソケット向けとしての用途を想定しています。
高硬度のプローブピンは近年需要が高まっていますが、硬度を高めると、切削の際に破損するなど、材料の加工が難しくなるといった課題があり、市場に流通するパラジウム合金系材料の硬度は560HV程度が最大とされていました。この度、田中貴金属工業では、独自の加工技術により、硬度640HVに到達する本製品の開発に成功しました。本製品について、2028年までに既存製品の1.5倍の出荷量達成を目標としています。