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田中貴金属のEEJA、「第39回ネプコン ジャパン」に出展
車載電子部品や半導体向けなど、エレクトロニクス産業の新たなニーズに応えるめっき技術／プロセスに関する新製品を公開
2025年1月15日
田中貴金属の主要会社でめっき事業を展開するEEJA株式会社は、2025年1月22日（水）～24日（金）に東京ビッグサイトで開催されるエレクトロニクス開発・実装展「第39回ネプコン ジャパン」へ出展することを発表します。本展示会では、車載電子部品／半導体向けに、エレクトロニクス産業の新たなニーズに応えるめっき技術／プロセスに関する新製品を一挙公開します。
近年、電子部品の主な使用領域がローカル使用からネットワーク使用に移行し、通信業界ではデータ量の増大と通信速度の高速化に対応する5Gから6Gへ移行するなど、求められる技術はより高度化しています。また、自動車産業においても、電子部品や半導体がエンジン周辺へ搭載されることの増加に伴い、特に耐熱性／耐湿性などの点で、過酷な環境試験に耐えうる製品が求められています。
本展示会では、車載向け電子部品へのニーズが高まる高硬度耐摩耗性白金族めっきプロセス『プレシャスファブPd/Pt/Ru/Rh/Ir』、高騰する貴金属の使用量を削減するための取り組みとさらなる付加価値を創造する各種貴金属合金めっきプロセス『プレシャスファブHG/GT/GS』、環境に配慮した各種ノンシアンプロセス「ミクロファブシリーズ」、半導体実装に不可欠な次世代ガラスインターポーザーへの表面処理に対応したダイレクトパターナブルプレイティングプロセス「SEADCATプロセス」等の新しいめっき技術を展示します。
EEJAでは、田中貴金属として長年培った貴金属の技術を生かし、半導体や電子部品などエレクトロニクス産業に不可欠なめっき技術と製品を開発・提供してきました。今後も、さらに高度化が求められるエレクトロニクス産業において、業界の技術革新に貢献してまいります。