パッケージ・封止、半導体・電子部品
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ダイボンド用銀接着剤
高熱伝導・高信頼性。パワーデバイス用途のSi､次世代半導体SiC､GaNに対応するダイボンド用導電性接着剤。
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各種厚膜ペースト・粉末
電子部品やセンサ部品の高性能化に寄与、安定した品質をお届けします。
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各種めっきプロセス
低コスト＆高特性のめっきプロセスをご提案します。
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めっき装置
めっき技術の先端をいく高性能なめっき装置をお届けします。
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金－すず合金 組立材料
高い封止・接合信頼性への提言、金-すずろう材。
あらゆる用途､あらゆる加工条件にフレキシブルに対応します。
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貴金属ろう材
用途に合わせて、材質、形状ともに幅広くお届けします。
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活性金属ろう材
セラミックスへのダイレクト接合を実現します。
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溶解法によるスパッタリングターゲットと真空蒸着材
ターゲット、蒸着材ともに高純度の製品をお届けします。
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高純度蒸着・接合・封止材料
高品質の製品を、幅広く取り揃えています。
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バンピングワイヤ
バラつきのない優れたバンプを形成します。
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ボンディングワイヤ
供給量世界一。
IC、LSIに最もふさわしい品質でお届けします。
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プローブピン材料
半導体製造の検査工程で用いられる貴金属系プローブピン材料。