当社の高度な焼結技術がお客様の信頼にお応えいたします。
次世代半導体に向けた高純度貴金属プリカーサの開発。
ナノサイズの貴金属粒子を製造・供給します。 原子・分子サイズでもない新しい化学サイズ領域「クラスター」。
低温焼結性を有するナノ・サブミクロンAgペースト。
金・金接合用低温焼成ペースト AuRoFUSE™（オーロフューズ）を活用した高密度実装向け金（Au）粒子接合技術
