接合技術
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貴金属素材
広く、薄く、長く、細く・・・。
さまざまな形状に加工した貴金属をお届けします。
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ダイボンド用銀接着剤
高熱伝導・高信頼性。パワーデバイス用途のSi､次世代半導体SiC､GaNに対応するダイボンド用導電性接着剤。
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各種厚膜ペースト・粉末
電子部品やセンサ部品の高性能化に寄与、安定した品質をお届けします。
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金－すず合金 組立材料
高い封止・接合信頼性への提言、金-すずろう材。
あらゆる用途､あらゆる加工条件にフレキシブルに対応します。
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貴金属ろう材
用途に合わせて、材質、形状ともに幅広くお届けします。
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活性金属ろう材
セラミックスへのダイレクト接合を実現します。
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AgSn TLPシート
大型シリコン(Si)チップ接合を可能にするシート状接合部材。
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高純度蒸着・接合・封止材料
高品質の製品を、幅広く取り揃えています。
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白金クラッド線
強度、耐熱、耐食、耐酸化など、白金の特性を最大限に活かしました。
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金・金接合用 低温焼成ペースト AuRoFUSE™
サブミクロンサイズの金粒子が持つ低温焼結性能に着目。
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AuRoFUSE™プリフォーム
金・金接合用低温焼成ペースト AuRoFUSE™（オーロフューズ）を活用した高密度実装向け金（Au）粒子接合技術